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1. (WO2018063171) CONDUCTIVITÉ THERMIQUE POUR CONDITIONNEMENT DE CIRCUIT INTÉGRÉ
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N° de publication :    WO/2018/063171    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/054053
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 28.09.2016
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95054-1549 (US)
Inventeurs : LONG, Brian, J.; (US)
Mandataire : GUPTA, Rishi; (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) THERMAL CONDUCTIVITY FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING
(FR) CONDUCTIVITÉ THERMIQUE POUR CONDITIONNEMENT DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Abrégé : front page image
(EN)Aspects of the embodiments include an edge card and methods of making the same. The edge card can include a printed circuit board (PCB) comprising a first end and a second end, the first end comprising a plurality of metal contact fingers configured to interface with an edge connector, and the second end comprising a through -hole configured to mate with a post of a screw, the PCB further comprising an aperture proximate the second end or the PCB. The PCB can also include a thermal conduction element secured to the PCB, the thermal conduction element supporting an integrated circuit package, the integrated circuit package received by the aperture, wherein the thermal conduction element contacts the PCB proximate the through-hole and the thermal conduction element is configured to conduct heat from the integrated circuit towards the second portion of the printed circuit board.
(FR)Certains aspects des modes de réalisation de la présente invention concernent une carte enfichable et des procédés de fabrication associés, la carte enfichable pouvant comprendre une carte de circuit imprimé (PCB) comportant des première et seconde extrémités, la première extrémité comportant une pluralité de doigts de contact métalliques conçus pour être reliés à un connecteur dans lequel la tranche de la carte peut être insérée, et la seconde extrémité comportant un trou traversant conçu pour se coupler à une tige d'une vis, la PCB comprenant en outre une ouverture à proximité de la seconde extrémité ou de la PCB. La PCB peut également comprendre un élément de conduction thermique, fixé à cette dernière, qui porte un boîtier de circuit intégré, le boîtier de circuit intégré étant introduit dans l'ouverture, l'élément de conduction thermique étant en contact avec la PCB à proximité du trou traversant et étant configuré de façon à conduire la chaleur du circuit intégré vers la seconde partie de la PCB.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)