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1. (WO2018063154) SYSTÈME 3D EMPILÉ DANS L'ÉVIDEMENT DANS UN EMBALLAGE

Pub. No.:    WO/2018/063154    International Application No.:    PCT/US2016/053935
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Sep 28 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 25/065
H01L 23/538
H01L 23/48
H01L 21/48
H01L 23/00
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: CHEAH, Bok Eng
LIM, Min Suet
KONG, Jackson Chung Peng
LOO, Howe Yin
Title: SYSTÈME 3D EMPILÉ DANS L'ÉVIDEMENT DANS UN EMBALLAGE
Abstract:
Un système dans un dispositif d'emballage comprend une première puce en contact disposée sur un substrat de boîtier. Le premier dé en contact comprend une encoche qui est profilée et qui ouvre la surface arrière du dé jusqu'à un rebord. Un dé empilé est montée au niveau du rebord et les deux dés sont chacun mis en contact par un trou d'interconnexion traversant le silicium (TSV). Le système dans le dispositif d'emballage comprend également un dé subséquent en contact sur le substrat de boîtier et une encoche profilée dans le dé subséquent en contact et l'encoche dans le premier dé forme un évidement profilé composite dans lequel le dé empilé est logé.