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1. (WO2018063154) SYSTÈME 3D EMPILÉ DANS L'ÉVIDEMENT DANS UN EMBALLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/063154 N° de la demande internationale : PCT/US2016/053935
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 27.09.2016
CIB :
H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 23/538 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
Déposants : CHEAH, Bok Eng[MY/MY]; MY
LIM, Min Suet[MY/MY]; MY
KONG, Jackson Chung Peng[MY/MY]; MY
LOO, Howe Yin[MY/MY]; MY
INTEL CORPORATION[US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs : CHEAH, Bok Eng; MY
LIM, Min Suet; MY
KONG, Jackson Chung Peng; MY
LOO, Howe Yin; MY
Mandataire : PERDOK, Monique M.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) 3D STACKED-IN-RECESS SYSTEM IN PACKAGE
(FR) SYSTÈME 3D EMPILÉ DANS L'ÉVIDEMENT DANS UN EMBALLAGE
Abrégé : front page image
(EN) A system in package device includes a landed first die disposed on a package substrate. The landed first die includes a notch that is contoured and that opens the backside surface of the die to a ledge. A stacked die is mounted at the ledge and the two dice are each contacted by a through-silicon via (TSV). The system in package device also includes a landed subsequent die on the package substrate and a contoured notch in the landed subsequent die and the notch in the first die form a composite contoured recess into which the stacked die is seated.
(FR) Un système dans un dispositif d'emballage comprend une première puce en contact disposée sur un substrat de boîtier. Le premier dé en contact comprend une encoche qui est profilée et qui ouvre la surface arrière du dé jusqu'à un rebord. Un dé empilé est montée au niveau du rebord et les deux dés sont chacun mis en contact par un trou d'interconnexion traversant le silicium (TSV). Le système dans le dispositif d'emballage comprend également un dé subséquent en contact sur le substrat de boîtier et une encoche profilée dans le dé subséquent en contact et l'encoche dans le premier dé forme un évidement profilé composite dans lequel le dé empilé est logé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)