Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018062483) DISPOSITIF D'EXPOSITION, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉCRAN PLAT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ET PROCÉDÉ D'EXPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/062483 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/035470
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 29.09.2017
CIB :
G03F 7/20 (2006.01) ,G03F 7/22 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20
Exposition; Appareillages à cet effet
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20
Exposition; Appareillages à cet effet
22
Exposition successive avec le même motif lumineux de différentes zones de la même surface
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68
pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
Déposants :
株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南二丁目15番3号 15-3, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1086290, JP
Inventeurs :
青木 保夫 AOKI, Yasuo; JP
Mandataire :
立石 篤司 TATEISHI, Atsuji; JP
Données relatives à la priorité :
2016-19441330.09.2016JP
Titre (EN) EXPOSURE DEVICE, FLAT-PANEL DISPLAY MANUFACTURING METHOD, DEVICE MANUFACTURING METHOD AND EXPOSURE METHOD
(FR) DISPOSITIF D'EXPOSITION, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉCRAN PLAT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ET PROCÉDÉ D'EXPOSITION
(JA) 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
Abrégé :
(EN) This liquid crystal exposure device moves a substrate (P), which is supported without contact by a contactless holder (32), relative to a projection optical system and performs scanning exposure of the substrate (P), and is provided with: a holding pad (10044) which holds part of the substrate (P) positioned in a first position above the contactless holder (32); a suction pad which holds another part of the substrate (P); a first drive unit which, in a state in which the substrate (P) is positioned in the first position and is held by the suction pad, moves the holding pad (10044) from below the substrate (P) relatively in a direction intersecting the vertical direction; and a second drive unit which moves the suction pad holding the substrate (P) to a second position in which the substrate (P) is supported without contact by the contactless holder (32). During scanning exposure, the second drive unit moves the suction pad, which holds the substrate (P), which is supported without contact by the contactless holder (32), relative to the projection optical system.
(FR) Ce dispositif d'exposition à cristaux liquides déplace un substrat (P) qui est soutenu sans contact par un support sans contact (32) par rapport à un système optique de projection et effectue une exposition par balayage du substrat (P), et comprend : une plaque de retenue (10044) qui maintient une partie du substrat (P) positionnée dans une première position au-dessus du support sans contact (32); une plaque d'aspiration qui maintient une autre partie du substrat (P); une première unité d'entraînement qui, à l'état dans lequel le substrat (P) est positionné dans la première position et est maintenu par la plaque d'aspiration, déplace la plaque de retenue (10044) depuis le dessous du substrat (P) relativement dans une direction croisant la direction verticale; et une seconde unité d'entraînement qui déplace la plaque d'aspiration maintenant le substrat (P) vers une seconde position dans laquelle le substrat (P) est soutenu sans contact par le support sans contact (32). Pendant l'exposition par balayage, la seconde unité d'entraînement déplace la plaque d'aspiration, qui maintient le substrat (P), qui est soutenu sans contact par le support sans contact (32), par rapport au système optique de projection.
(JA) 非接触ホルダ(32)により非接触支持された基板(P)を投影光学系に対して相対移動させ、基板(P)に対して走査露光を行う液晶露光装置は、非接触ホルダ(32)の上方の第1位置に位置する基板(P)の一部を保持する保持パッド(10044)と、基板(P)の他部を保持する吸着パッドと、基板(P)が第1位置に位置し吸着パッドにより保持された状態で、基板(P)の下方から保持パッド(10044)を上下方向に交差する方向へ相対移動させる第1駆動部と、基板(P)を保持した吸着パッドを、基板(P)が非接触ホルダ(32)に非接触支持される第2位置へ移動させる第2駆動部と、を備え、第2駆動部は、走査露光において、非接触ホルダ(32)に非接触支持された基板(P)を保持する吸着パッドを、投影光学系に対して相対移動させる。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)