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1. (WO2018062401) COMPOSITION DE LIQUIDE DE POLISSAGE
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N° de publication :    WO/2018/062401    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/035258
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 28.09.2017
CIB :
H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01), C09K 3/14 (2006.01)
Déposants : KAO CORPORATION [JP/JP]; 14-10, Nihonbashi Kayabacho 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038210 (JP)
Inventeurs : DOI Haruhiko; (--).
OYAMA Tsubasa; (--)
Mandataire : IKEUCHI SATO & PARTNER PATENT ATTORNEYS; 26th Floor, OAP TOWER, 8-30, Tenmabashi 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5306026 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-192159 29.09.2016 JP
2017-161436 24.08.2017 JP
Titre (EN) POLISHING LIQUID COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE LIQUIDE DE POLISSAGE
(JA) 研磨液組成物
Abrégé : front page image
(EN)A polishing liquid composition is provided which can improve polishing selectivity and suppress uneven polishing while securing high polishing speeds. This invention relates to a polishing liquid composition which contains cerium oxide particles A, oligosaccharides B, and water, wherein the oligosaccharides B include sugars with 3 to 5 bound glucoses, and the content of sugars with 8 or more bound glucoses is less than or equal to 27 mass%.
(FR)L’invention fournit une composition de liquide de polissage qui garantie une vitesse de polissage, et qui permet à la fois d’améliorer la sélectivité de polissage et d’inhiber les irrégularités de polissage. Plus précisément, l’invention concerne une composition de liquide de polissage qui comprend des particules d’oxyde de cérium (A), un oligosaccharide (B) et une eau. Ledit oligosaccharide (B) contient un saccharide auquel sont liés au moins trois et au plus cinq glucoses, et sa teneur en saccharide auquel sont liés au moins huit glucoses est inférieure ou égale à 27% en masse.
(JA)研磨速度を確保しつつ、研磨選択性の向上及び研磨ムラの抑制が可能な研磨液組成物の提供。 本開示は、酸化セリウム粒子Aと、オリゴ糖Bと、水とを含有し、前記オリゴ糖Bは、3個以上5個以下のグルコースが結合した糖を含み、かつ、8個以上のグルコースが結合した糖の含有量が27質量%以下のオリゴ糖である、研磨液組成物に関する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)