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1. (WO2018062373) RÉSISTOR, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ LE COMPRENANT, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/062373 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/035182
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 28.09.2017
CIB :
H01C 7/00 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
C
RÉSISTANCES
7
Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
16
comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
Déposants :
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventeurs :
高吉 翔大 TAKAYOSHI,Shodai; JP
大橋 嘉雄 OHASHI,Yoshio; JP
荒井 丈幸 ARAI,Takeyuki; JP
Données relatives à la priorité :
2016-19155529.09.2016JP
Titre (EN) RESISTOR, CIRCUIT BOARD PROVIDED WITH SAME, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) RÉSISTOR, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ LE COMPRENANT, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 抵抗体およびこれを備える回路基板ならびに電子装置
Abrégé :
(EN) A resistor according to this disclosure contains 40 mass% or more of copper, nickel, and lanthanum boride in total, and contains copper particles having a particle size of 2.5 μm or more. A circuit board according to this disclosure is provided with: a base substrate; the resistor located on the base substrate; a metal layer; and a glass layer located on the resistor. An electronic device according to this disclosure is provided with the circuit board, and an electronic component located on the metal layer of the circuit board.
(FR) Un résistor selon la présente invention contient 40 % en masse ou plus de cuivre, de nickel et de borure de lanthane au total et contient des particules de cuivre ayant une taille de particule de 2,5 µm ou plus. En outre, une carte de circuit imprimé selon la présente invention comprend un substrat de base, le résistor et une couche métallique située sur le substrat de base, et une couche de verre située sur la résistor. En outre, un dispositif électronique selon la présente invention comprend la carte de circuit imprimé et une partie électronique située sur la couche métallique de la carte de circuit imprimé.
(JA) 本開示の抵抗体は、銅、ニッケルおよび硼化ランタンの合計の含有量が40質量%以上であり、粒径が2.5μm以上の銅粒子を含有している。また、本開示の回路基板は、基体と、該基体上に位置する、上記抵抗体と、金属層と、該抵抗体上に位置するガラス層と、を備える。また、本開示の電子装置は、上記回路基板と、該回路基板の前記金属層上に位置する電子部品とを備える。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)