WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018062172) COMPOSITION DE RÉSINE THERMIQUEMENT CONDUCTRICE, THERMIQUEMENT EXPANSIBLE, CORPS MOULÉ THERMIQUEMENT CONDUCTEUR, THERMIQUEMENT EXPANSIBLE, MODULE DE BATTERIE ET BLOC-BATTERIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/062172    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/034728
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 26.09.2017
CIB :
C09K 5/14 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08L 101/12 (2006.01), H01M 10/613 (2014.01), H01M 10/643 (2014.01), H01M 10/647 (2014.01), H01M 10/651 (2014.01), H01M 10/6551 (2014.01), H01M 10/6555 (2014.01), H01M 10/6561 (2014.01), H01M 10/658 (2014.01)
Déposants : SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP)
Inventeurs : IWANE, Kazuyoshi; (JP).
YAMAGATA, Masahiko; (JP)
Mandataire : SAEGUSA & PARTNERS; Kitahama TNK Building, 1-7-1, Doshomachi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410045 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-194655 30.09.2016 JP
2017-124759 27.06.2017 JP
Titre (EN) THERMALLY CONDUCTIVE, THERMALLY EXPANDABLE RESIN COMPOSITION, THERMALLY CONDUCTIVE, THERMALLY EXPANDABLE MOLDED BODY, BATTERY MODULE, AND BATTERY PACK
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMIQUEMENT CONDUCTRICE, THERMIQUEMENT EXPANSIBLE, CORPS MOULÉ THERMIQUEMENT CONDUCTEUR, THERMIQUEMENT EXPANSIBLE, MODULE DE BATTERIE ET BLOC-BATTERIE
(JA) 熱伝導性熱膨張性樹脂組成物、熱伝導性熱膨張性成形体、バッテリーモジュール、及びバッテリーパック
Abrégé : front page image
(EN)This thermally conductive, thermally expandable resin composition has a heat conductivity at -30 to 80°C of 1 W/m∙K or more, starts expansion at temperatures exceeding 80°C, and has a thermal conductivity of 0.5 W/m∙K or less.
(FR)Cette composition de résine thermiquement conductrice et thermiquement expansible a une conductivité thermique dans des conditions de température de -30 à 80 °C de 1 W/m ∙ K ou plus, commence l'expansion à des températures dépassant 80 °C, et présente une conductivité thermique de 0,5 W/m ∙ K ou moins.
(JA)熱伝導性熱膨張性樹脂組成物は、-30℃~80℃において熱伝導率1W/m・K以上を有し、80℃を超える温度で膨張を開始し、熱膨張後には熱伝導率0.5W/m・K以下を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)