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1. (WO2018061938) MODULE DE CIRCUIT

Pub. No.:    WO/2018/061938    International Application No.:    PCT/JP2017/033936
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Sep 21 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 9/00
H01L 23/02
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: MIWA, Hideyuki
三輪 英之
AMACHI, Nobumitsu
天知 伸充
Title: MODULE DE CIRCUIT
Abstract:
Ce module de circuit (100) comprend : un corps d'élément de substrat (11) pourvu de parties évidées semi-cylindriques sur ses surfaces latérales ; des électrodes de connexion (12) disposées sur des parois internes des parties évidées ; un substrat de circuit (10) comprenant des premières pastilles (13) et un câblage (15) ; un composant électronique (31) connecté aux premières pastilles (13) ; et un boîtier de protection (90) à l'intérieur duquel est disposé le composant électronique (31). Les premières pastilles (13) et les électrodes de connexion (12) sont connectées par le câblage (15). Le boîtier de protection (90) est pourvu d'une ouverture (93) formée dans une surface de paroi (92), et d'un premier élément plan (94A) connecté à une partie de bord de l'ouverture (93) tout en étant plié par rapport à la surface de paroi. La surface de paroi (92) et le premier élément plan (94A) du boîtier de protection (90) sont connectés à une surface principale du corps d'élément de substrat (11) de telle sorte que la partie de bord de l'ouverture (93) et le premier élément plan (94A) ne viennent pas en contact avec le câblage.