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1. (WO2018061906) COMPOSANT DE RÉSINE, PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE MOULAGE ASSOCIÉS
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N° de publication :    WO/2018/061906    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/033828
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 20.09.2017
CIB :
B60K 37/00 (2006.01), B60R 21/215 (2011.01)
Déposants : HONDA MOTOR CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Minami-Aoyama 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1078556 (JP)
Inventeurs : MORIIZUMI, Taiki; (JP).
KAMI, Yuuki; (JP).
HIRANO, Noboru; (JP).
SAIMURA, Toshihiro; (JP).
MIYAMOTO, Hajime; (JP).
YUSA, Atsushi; (JP).
KAWANO, Kazuhiro; (JP)
Mandataire : SATO & ASSOCIATES; Nishi-Shinjuku Mitsui Building 18F, 24-1, Nishi-Shinjuku 6-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-195048 30.09.2016 JP
Titre (EN) RESIN COMPONENT, AND MOLDING METHOD AND MOLDING DEVICE FOR SAME
(FR) COMPOSANT DE RÉSINE, PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE MOULAGE ASSOCIÉS
(JA) 樹脂部品及びその成形方法、成形装置
Abrégé : front page image
(EN)An instrument panel 10 is obtained by bonding a base material part 20 made from a base material M1 and a different material part 30 made from a different material M2. The different material part 30 is inserted into the base material 20, and this insertion part 33 has a plurality of discontinuous recesses.
(FR)Selon l'invention, un tableau de bord (10) est obtenu par liaison d'une partie de matériau de base (20) constituée d'un matériau de base (M1) et d'une partie de matériau différent (30) constituée d'un matériau différent (M2). La partie de matériau différent (30) est insérée dans le matériau de base (20) et cette partie d'insertion (33) comporte une pluralité de renfoncements discontinus.
(JA)インストルメントパネル10は、基材M1からなる基材部20と異材M2からなる異材部30とが接合されている。異材部30が基材部20に向って入り込み、この入り込み部33は複数の断続した凹部を有している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)