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1. (WO2018061896) PROCÉDÉ DE TRANSFERT, PROCÉDÉ DE MONTAGE, DISPOSITIF DE TRANSFERT ET DISPOSITIF DE MONTAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/061896 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/033809
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 20.09.2017
CIB :
H01L 33/00 (2010.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01) ,H01L 27/12 (2006.01)
Déposants : TORAY ENGINEERING CO., LTD.[JP/JP]; Yaesu Ryumeikan Bldg., 3-22, Yaesu 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030028, JP
Inventeurs : ARAI, Yoshiyuki; JP
Données relatives à la priorité :
2016-19050729.09.2016JP
2017-00902921.01.2017JP
Titre (EN) TRANSFER METHOD, MOUNTING METHOD, TRANSFER DEVICE, AND MOUNTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRANSFERT, PROCÉDÉ DE MONTAGE, DISPOSITIF DE TRANSFERT ET DISPOSITIF DE MONTAGE
(JA) 転写方法、実装方法、転写装置、及び実装装置
Abrégé : front page image
(EN) Provided are a transfer method, a mounting method, a transfer device, and a mounting device, wherein the effects of air resistance during transfer can be eliminated and LED chips can be transferred and mounted with high precision. Specifically, provided is a transfer method in which an LED chip, one surface of which is held on a transfer-origin substrate, is transferred onto a transfer-destination substrate, the transfer method being characterized by comprising a transfer-destination substrate arrangement step for arranging the transfer-destination substrate so as to face, across a gap, the surface of the LED chip on the reverse side of the one surface of the LED chip, and a transfer step for irradiating the transfer-origin substrate with laser light to separate the LED chip from the transfer-origin substrate, and bias the LED chip towards the transfer-destination substrate for transfer to the transfer-destination substrate, wherein at least the transferring step is carried out in a vacuum.
(FR) L'invention concerne un procédé de transfert, un procédé de montage, un dispositif de transfert et un dispositif de montage avec lesquels les effets de la résistance à l'air pendant le transfert peuvent être éliminés et des puces de LED peuvent être transférées et montées avec une grande précision. Plus précisément, l'invention concerne un procédé de transfert dans lequel une puce de LED, dont une surface est maintenue sur un substrat d'origine de transfert, est transférée sur un substrat de destination de transfert, le procédé de transfert étant caractérisé en ce qu'il comprend une étape d'arrangement de substrat de destination de transfert destinée à arranger le substrat de destination de transfert de manière à ce qu'il se trouve, avec un espacement, face à la surface de la puce de LED sur le côté inverse de la surface de la puce de LED, et une étape de transfert destinée à irradier le substrat d'origine de transfert avec une lumière laser afin de séparer la puce de LED du substrat d'origine de transfert et polariser la puce de LED vers le substrat de destination de transfert en vue du transfert vers le substrat de destination de transfert. Au moins l'étape de transfert est exécutée sous vide.
(JA) 転写時の空気抵抗の影響を排除して、高精度にLEDチップを転写、実装することができる転写方法、実装方法、転写装置、及び実装装置を提供する。具体的には、転写基板に一方の面を保持されたLEDチップを被転写基板に転写する転写方法であって、前記LEDチップの前記一方の面の反対側の面に隙間を有して対向するように前記被転写基板を配置する被転写基板配置工程と、前記転写基板にレーザ光を照射することにより、前記LEDチップを前記転写基板から分離するとともに前記被転写基板に向かって付勢させて前記被転写基板に転写する転写工程と、を備え、少なくとも前記転写工程を真空環境で実行することを特徴とする転写方法とした。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)