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1. (WO2018061896) PROCÉDÉ DE TRANSFERT, PROCÉDÉ DE MONTAGE, DISPOSITIF DE TRANSFERT ET DISPOSITIF DE MONTAGE

Pub. No.:    WO/2018/061896    International Application No.:    PCT/JP2017/033809
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Sep 21 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 33/00
H01L 21/02
H01L 21/52
H01L 27/12
Applicants: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
東レエンジニアリング株式会社
Inventors: ARAI, Yoshiyuki
新井 義之
Title: PROCÉDÉ DE TRANSFERT, PROCÉDÉ DE MONTAGE, DISPOSITIF DE TRANSFERT ET DISPOSITIF DE MONTAGE
Abstract:
L'invention concerne un procédé de transfert, un procédé de montage, un dispositif de transfert et un dispositif de montage avec lesquels les effets de la résistance à l'air pendant le transfert peuvent être éliminés et des puces de LED peuvent être transférées et montées avec une grande précision. Plus précisément, l'invention concerne un procédé de transfert dans lequel une puce de LED, dont une surface est maintenue sur un substrat d'origine de transfert, est transférée sur un substrat de destination de transfert, le procédé de transfert étant caractérisé en ce qu'il comprend une étape d'arrangement de substrat de destination de transfert destinée à arranger le substrat de destination de transfert de manière à ce qu'il se trouve, avec un espacement, face à la surface de la puce de LED sur le côté inverse de la surface de la puce de LED, et une étape de transfert destinée à irradier le substrat d'origine de transfert avec une lumière laser afin de séparer la puce de LED du substrat d'origine de transfert et polariser la puce de LED vers le substrat de destination de transfert en vue du transfert vers le substrat de destination de transfert. Au moins l'étape de transfert est exécutée sous vide.