WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018061662) DISPOSITIF D'INSERTION DE BORNE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/061662    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/032014
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 06.09.2017
CIB :
H01R 43/20 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP)
Inventeurs : SATO Katsuyoshi; (JP).
HORIKI Hideoki; (JP)
Mandataire : YOSHITAKE Hidetoshi; (JP).
ARITA Takahiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-187743 27.09.2016 JP
Titre (EN) TERMINAL INSERTION DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'INSERTION DE BORNE
(JA) 端子挿入装置
Abrégé : front page image
(EN)The technique disclosed in the present description relates to a technique for suppressing the rattling of a housing in a housing holding part and appropriately inserting a terminal. A terminal insertion device related to the technique disclosed in the present description comprises: a housing holding part (24) that holds a housing (22); a stopper (26A) that comes into contact with a portion of a principal surface of the housing (22) held by the housing holding part (24); and an insertion mechanism (20) that inserts, into the housing (22), a terminal (10A) of a terminal-equipped electric wire (10) that has the terminal (10A) connected to an end part thereof. The principal surface of the housing (22) is a surface on the side where the terminal (10A) of the terminal-equipped electric wire (10) is inserted.
(FR)La technique décrite dans la présente description concerne une technique permettant de supprimer le cliquetis d'un boîtier dans une partie de maintien de boîtier et d'insérer une borne de manière appropriée. Un dispositif d'insertion de borne associé à la technique décrite dans la présente description comprend : une partie de maintien de boîtier (24) qui maintient un boîtier (22) ; un bouchon (26A) qui vient en contact avec une partie d'une surface principale du boîtier (22) maintenu par la partie de maintien de boîtier (24) ; et un mécanisme d'insertion (20) qui introduit, dans le boîtier (22), une borne (10A) d'un fil électrique équipé d'une borne (10), la borne (10A) étant connectée à une de ses parties d'extrémité. La surface principale du boîtier (22) est une surface se trouvant sur le côté où la borne (10A) du fil électrique équipé d'une borne (10) est insérée.
(JA)本願明細書に開示される技術は、ハウジング保持部におけるハウジングのガタつきを抑制し、端子を適切に挿入するための技術に関するものである。本願明細書に開示される技術に関する端子挿入装置は、ハウジング(22)を保持するハウジング保持部(24)と、ハウジング保持部(24)に保持されたハウジング(22)の主面の一部に接触するストッパー(26A)と、ハウジング(22)に、端部に端子(10A)が接続された端子付き電線(10)の端子(10A)を挿入する挿入機構(20)とを備え、ハウジング(22)の主面は、端子付き電線(10)の端子(10A)が挿入される側の面である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)