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1. (WO2018061609) DISPOSITIF D'INSPECTION DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ D'INSPECTION DE SUBSTRAT
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N° de publication :    WO/2018/061609    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/031503
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 25.08.2017
CIB :
G01R 31/28 (2006.01), G01R 31/26 (2014.01), H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP)
Inventeurs : YAMADA, Hiroshi; (JP)
Mandataire : BECCHAKU, Shigehisa; Lusis Bldg. 2nd Floor 16-1, Higashi Shinbashi 2-chome Minato-ku, Tokyo 1050021 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-189999 28.09.2016 JP
Titre (EN) SUBSTRATE INSPECTION DEVICE AND SUBSTRATE INSPECTION METHOD
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ D'INSPECTION DE SUBSTRAT
(JA) 基板検査装置及び基板検査方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a substrate inspection device capable of accurately carrying out inspection. A wafer inspection device 10 is provided with a chuck top 20 on which a wafer W having a semiconductor device formed thereon is placed, a probe card 18 having a plurality of contact probes 28 that protrude toward the wafer W, a pogo frame 23 for holding the probe card 18, a tubular internal bellows 26 that expands and contracts freely and hangs from the pogo frame 23 so as to surround the contact probes 28, and a tubular external bellows 27 that expands and contracts freely and hangs from the pogo frame 23 so as to surround the internal bellows 26. When the chuck top 20 is made to approach the probe card 18 and the contact probes 28 are brought into contact with the device, the internal bellows 26 and external bellows 27 abut the chuck top 20, a sealing space P is formed between the internal bellows 26 and external bellows 27, and the sealing space P is pressurized.
(FR)L'invention concerne un dispositif d'inspection de substrat susceptible de réaliser une inspection avec précision. Un dispositif d'inspection de tranche (10) comporte une partie supérieure (20) de mandrin sur laquelle est placée une tranche (W) sur laquelle est formé un dispositif semi-conducteur, une carte à pointes (18) ayant une pluralité de sondes de contact (28) qui font saillie vers la tranche (W), un cadre pogo (23) pour maintenir la carte à pointes (18), un soufflet interne tubulaire (26) qui se dilate et se contracte librement et pend du cadre pogo (23) de façon à entourer les sondes de contact (28), et un soufflet externe tubulaire (27) qui se dilate et se contracte librement et qui pend du cadre pogo (23) de façon à entourer le soufflet interne (26). Lorsque la partie supérieure (20) de mandrin est amenée à s'approcher de la carte à pointes (18) et que les sondes de contact (28) sont mises en contact avec le dispositif, le soufflet interne (26) et le soufflet externe (27) viennent en butée contre la partie supérieure (20) de mandrin, un espace d'étanchéité (P) est formé entre le soufflet interne (26) et le soufflet externe (27), et l'espace d'étanchéité (P) est comprimé.
(JA)検査を正確に行うことができる基板検査装置を提供する。ウエハ検査装置10は、半導体デバイスが形成されたウエハWを載置するチャックトップ20と、ウエハWへ向けて突出する複数のコンタクトプローブ28を有するプローブカード18と、プローブカード18を保持するポゴフレーム23と、各コンタクトプローブ28を囲むようにポゴフレーム23から垂下する筒状の伸縮自在な内側ベローズ26と、該内側ベローズ26を囲むようにポゴフレーム23から垂下する筒状の伸縮自在な外側ベローズ27とを備え、チャックトップ20をプローブカード18へ接近させて各コンタクトプローブ28をデバイスへ接触させる際、内側ベローズ26及び外側ベローズ27はチャックトップ20に当接するとともに、間に封止空間Pを形成し、封止空間Pが加圧される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)