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1. (WO2018061517) MODULE DE PUISSANCE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET CONVERTISSEUR DE PUISSANCE ÉLECTRIQUE
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N° de publication :    WO/2018/061517    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/029727
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 21.08.2017
CIB :
H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventeurs : HATANAKA, Yasumichi; (JP).
SODA, Shinnosuke; (JP).
TAYA, Masaki; (JP).
ROKUBUICHI, Hodaka; (JP).
HIRAMATSU, Seiki; (JP).
KOSUGI, Akira; (JP)
Mandataire : MURAKAMI, Kanako; (JP).
MATSUI, Jumei; (JP).
KURATANI, Yasutaka; (JP).
DATE, Kenro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-191502 29.09.2016 JP
Titre (EN) POWER MODULE, METHOD FOR PRODUCING SAME AND ELECTRIC POWER CONVERTER
(FR) MODULE DE PUISSANCE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET CONVERTISSEUR DE PUISSANCE ÉLECTRIQUE
(JA) パワーモジュール、その製造方法および電力変換装置
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a power module which has improved reliability with respect to a metal bonding part between a cooling device and an insulated circuit board that is sealed with a mold resin. A power module which is characterized by being provided with: an insulating substrate (1) which comprises conductor layers (2, 3) on the upper surface and the lower surface, while having a semiconductor element (5) mounted on the conductor layer (2) on the upper surface, and wherein the conductor layer (3) on the lower surface has a flat surface part (31) on the lower side and a lateral surface part (32) on the lateral side; a sealing resin (7) which seals the insulating substrate (1) so that the flat surface part (31) and a part of the lateral surface part (32) are exposed therefrom; a bonding material (8) which is bonded to the flat surface part (31) and the part of the lateral surface part (32) exposed from the sealing resin (7); and a cooling device (9) which is bonded to the insulating substrate (1), with the bonding material (89 being interposed therebetween.
(FR)La présente invention concerne un module de puissance qui présente une fiabilité améliorée par rapport à une partie de liaison métallique entre un dispositif de refroidissement et une carte de circuit isolée qui est scellée avec une résine de moule. Un module de puissance qui est caractérisé en ce qu'il comprend : un substrat isolant (1) qui comprend des couches conductrices (2, 3) sur la surface supérieure et la surface inférieure, tout en ayant un élément semi-conducteur (5) monté sur la couche conductrice (2) sur la surface supérieure, et la couche conductrice (3) sur la surface inférieure ayant une partie de surface plate (31) sur le côté inférieur et une partie de surface latérale (32) sur le côté latéral; une résine d'étanchéité (7) qui scelle le substrat isolant (1) de telle sorte que la partie de surface plate (31) et une partie de la partie de surface latérale (32) sont exposées à partir de celle-ci; un matériau de liaison (8) qui est lié à la partie de surface plate (31) et la partie de la partie de surface latérale (32) exposée à partir de la résine d'étanchéité (7); et un dispositif de refroidissement (9) qui est lié au substrat isolant (1), avec le matériau de liaison (89) étant interposé entre eux.
(JA)モールド樹脂封止された絶縁回路基板と冷却器との金属接合部の信頼性を向上したパワーモジュールを得る。上面と下面とに導体層(2,3)を有し、上面の導体層(2)上に半導体素子(5)が搭載された絶縁基板(1)と、下面の導体層(3)は下側に平面部(31)、側面に側面部(32)をそれぞれ有し、平面部(31)と側面部(32)の一部とを露出して絶縁基板(1)を封止する封止樹脂(7)と、封止樹脂(7)から露出した平面部(31)と側面部(32)の一部とに接合する接合材(8)と、接合材(89を介して絶縁基板(1)と接合された冷却器(9)と、を備えたことを特徴とするパワーモジュールである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)