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1. (WO2018061462) DISPOSITIF DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE
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N° de publication : WO/2018/061462 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/027634
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 31.07.2017
CIB :
H01L 35/30 (2006.01) ,H01L 35/32 (2006.01) ,H02N 11/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28
fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
30
caractérisés par les moyens d'échange de chaleur à la jonction
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28
fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
32
caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermo-couple constituant le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
02
PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
N
MACHINES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
11
Générateurs ou moteurs non prévus ailleurs; Mouvements dits perpétuels obtenus par des moyens électriques ou magnétiques
Déposants :
TDK株式会社 TDK CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区芝浦三丁目9番1号 3-9-1, Shibaura, Minato-ku, Tokyo 1080023, JP
Inventeurs :
柴田 誠 SHIBATA Makoto; JP
前川 和也 MAEKAWA Kazuya; JP
麻谷 崇史 ASATANI Takashi; JP
Mandataire :
棚井 澄雄 TANAI Sumio; JP
荒 則彦 ARA Norihiko; JP
飯田 雅人 IIDA Masato; JP
荻野 彰広 OGINO Akihiro; JP
Données relatives à la priorité :
2016-18951728.09.2016JP
2016-22229615.11.2016JP
Titre (EN) THERMOELECTRIC CONVERSION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE
(JA) 熱電変換装置
Abrégé :
(EN) This thermoelectric conversion device (1) comprises: a substrate (11) having a first surface (11a) and a second surface (11b) opposing one another in a thickness direction; thermoelectric conversion films (12, 13) arranged on the first surface (11a); a heat-transferring part (21a) that is arranged on the first surface (11a) side and that performs heat transmission between the thermoelectric conversion films (12, 13); and a first heat-transferring member (22) arranged on the second surface (11b) side. A low thermal conduction part (20) having a thermal conductivity that is lower than the thermal conductivity of the heat-transferring part (21a) is provided in a section adjacent to the heat-transferring part (21a) in an in-plane direction of the substrate (11). The substrate (11) is joined with the first heat-transferring member (22) in a region (A1), on the second surface (11b), opposing the heat-transferring part (21a) in the thickness direction.
(FR) Ce dispositif de conversion thermoélectrique (1) comprend : un substrat (11) ayant une première surface (11a) et une seconde surface (11b) opposées l'une à l'autre dans une direction d'épaisseur; des films de conversion thermoélectrique (12, 13) disposés sur la première surface (11a); une partie de transfert de chaleur (21a) qui est disposée sur le côté de la première surface (11a) et qui effectue une transmission de chaleur entre les films de conversion thermoélectrique (12, 13); et un premier élément de transfert de chaleur (22) disposé sur le côté de la seconde surface (11b). Une partie à faible conduction thermique (20) ayant une conductivité thermique qui est inférieure à la conductivité thermique de la partie de transfert de chaleur (21a) est disposée dans une section adjacente à la partie de transfert de chaleur (21a) dans une direction dans le plan du substrat (11). Le substrat (11) est relié au premier élément de transfert de chaleur (22) dans une région (A1), sur la seconde surface (11b), opposée à la partie de transfert de chaleur (21a) dans la direction de l'épaisseur.
(JA) 本発明に係る熱電変換装置(1)は、厚み方向で互いに対向する第1の面(11a)と第2の面(11b)とを有する基板(11)と、前記第1の面(11a)の上に配置された熱電変換膜(12、13)と、前記第1の面(11a)側に配置され、前記熱電変換膜(12、13)との間で熱伝達を行う伝熱部(21a)と、前記第2の面(11b)側に配置された第1の伝熱部材(22)と、を有し、前記伝熱部(21a)に対して前記基板(11)の面内方向に隣り合う部分には、前記伝熱部(21a)の熱伝導率よりも熱伝導率が低い低熱伝導部(20)が設けられ、前記基板(11)は、前記伝熱部(21a)に前記厚み方向で対向する前記第2の面(11b)における領域(A1)において、前記第1の伝熱部材(22)と接合されている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)