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1. (WO2018061442) COMPOSITION DE RÉSINE, BANDE DE RECOUVREMENT ET EMBALLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/061442 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/027195
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 27.07.2017
CIB :
C08L 23/26 (2006.01) ,B65D 85/86 (2006.01) ,C08L 23/08 (2006.01) ,C08L 25/04 (2006.01) ,C08L 33/06 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
23
Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
26
modifiées par post-traitement chimique
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65
MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
D
RÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
85
Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets spécialement adaptés aux objets ou aux matériaux particuliers
86
pour des éléments électriques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
23
Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
02
non modifiées par un post-traitement chimique
04
Homopolymères ou copolymères de l'éthylène
08
Copolymères de l'éthylène
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
25
Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un cycle carbocyclique aromatique; Compositions des dérivés de tels polymères
02
Homopolymères ou copolymères d'hydrocarbures
04
Homopolymères ou copolymères du styrène
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
33
Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et un seul étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04
Homopolymères ou copolymères des esters
06
d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'oxygène, faisant uniquement partie du radical carboxyle
Déposants :
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
Inventeurs :
阿部 皓基 ABE Hiroki; JP
Mandataire :
速水 進治 HAYAMI Shinji; JP
Données relatives à la priorité :
2016-18958128.09.2016JP
2016-19183929.09.2016JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION, COVER TAPE, AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, BANDE DE RECOUVREMENT ET EMBALLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 樹脂組成物、カバーテープおよび電子部品用包装体
Abrégé :
(EN) The resin composition according to the present invention is a resin composition that constitutes a sealant layer provided on one surface side of a cover tape that seals a carrier tape having a depression that can accommodate an electronic component. The resin composition according to the present invention comprises (A) a polyolefin resin, (B) an antistatic agent, and at least one of (C) a polystyrene resin and (D) a (meth)acrylate ester polymer. The polyolefin resin (A) contains a structural unit I derived from a carboxylic acid or a carboxylic acid derivative, and the proportion for the structural unit I derived from a carboxylic acid or a carboxylic acid derivative is 1-5 mass% inclusive with reference to the total amount of the polyolefin resin (A). The total content of the polystyrene resin (C) and (meth)acrylate ester polymer (D) is 3-65 parts by mass inclusive per 100 parts by mass of the resin composition.
(FR) La composition de résine selon la présente invention est une composition de résine qui constitue une couche d'étanchéité disposée sur un côté surface d'une bande de recouvrement qui scelle une bande de support présentant une dépression qui peut recevoir un composant électronique. La composition de résine selon la présente invention comprend (A) une résine de polyoléfine, (B) un agent antistatique, et au moins un élément parmi (C) une résine de polystyrène et (D) un polymère d'ester (méth)acrylate. La résine de polyoléfine (A) contient un motif structural I dérivé d'un acide carboxylique ou d'un dérivé d'acide carboxylique, et la proportion du motif structural I dérivé d'un acide carboxylique ou d'un dérivé d'acide carboxylique est de 1 à 5 % en masse inclus par rapport à la quantité totale de la résine de polyoléfine (A). La teneur totale de la résine de polystyrène (C) et du polymère d'ester (méth)acrylate (D) est de 3 à 65 parties en masse inclus pour 100 parties en masse de la composition de résine.
(JA) 本発明の樹脂組成物は、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープにおいて、前記カバーテープの一面側に設けられたシーラント層を構成する樹脂組成物であり、(A)ポリオレフィン系樹脂と、(B)帯電防止剤と、(C)ポリスチレン系樹脂および(D)(メタ)アクリル酸エステル重合体の少なくともいずれか一方と、を含み、(A)ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Iを含み、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Iの割合が、(A)ポリオレフィン系樹脂全量に対して、1質量%以上5質量%以下であり、(C)ポリスチレン系樹脂および(D)(メタ)アクリル酸エステル重合体の含有量の合計量が、当該樹脂組成物100質量部に対して、3質量部以上65質量部以下である。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)