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1. (WO2018061405) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS
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N° de publication : WO/2018/061405 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/025405
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 12.07.2017
CIB :
H01L 21/306 (2006.01) ,G02F 1/13 (2006.01) ,G11B 5/84 (2006.01)
Déposants : SCREEN HOLDINGS CO., LTD.[JP/JP]; Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
Inventeurs : MATSUI Norimasa; JP
Mandataire : YOSHITAKE Hidetoshi; JP
ARITA Takahiro; JP
Données relatives à la priorité :
2016-18920628.09.2016JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
Abrégé : front page image
(EN) The purpose of the present invention is to suppress damage to a substrate and improve a substrate processing efficiency. In order to achieve the purpose, a substrate processing apparatus is provided with: a processing tank that accommodates a phosphoric acid aqueous solution and etches a substrate immersed in the phosphoric acid aqueous solution; a water vapor supplying mechanism that supplies water vapor; an inert gas supplying mechanism that supplies inert gas; a mixing mechanism that receives the water vapor from the water vapor supplying mechanism, receives the inert gas from the inert gas supplying mechanism, and mixes the received water vapor and the inert gas to produce a mixed gas; a bubble generator that receives the mixed gas from the mixing mechanism, blows the supplied mixed gas into the phosphoric acid aqueous solution, and generates bubbles in the mixed gas; and a flow rate regulating mechanism that regulates the flow rate of the water vapor supplied by the water vapor supplying mechanism and the flow rate of the inert gas supplied by the inert gas supplying mechanism so that the humidity of the mixed gas reaches a target humidity.
(FR) La présente invention a pour objet de supprimer les dommages à un substrat et d'améliorer l'efficacité de traitement d'un substrat. L'invention réalise à cet effet un appareil de traitement de substrat comprenant : un réservoir de traitement qui reçoit une solution aqueuse d'acide phosphorique et grave un substrat immergé dans la solution aqueuse d'acide phosphorique ; un mécanisme d'alimentation en vapeur d'eau qui fournit de la vapeur d'eau ; un mécanisme d'alimentation en gaz inerte qui fournit un gaz inerte ; un mécanisme de mélange qui reçoit la vapeur d'eau provenant du mécanisme d'alimentation en vapeur d'eau, reçoit le gaz inerte provenant du mécanisme d'alimentation en gaz inerte et mélange la vapeur d'eau reçue et le gaz inerte en vue de produire un gaz mélangé ; un générateur de bulles qui reçoit le gaz mélangé provenant du mécanisme de mélange, souffle le gaz mélangé fourni dans la solution aqueuse d'acide phosphorique et génère des bulles dans le gaz mélangé ; et un mécanisme de régulation de débit qui régule le débit de la vapeur d'eau fournie par le mécanisme d'alimentation en vapeur d'eau et le débit du gaz inerte fourni par le mécanisme d'alimentation en gaz inerte de sorte que l'humidité du gaz mélangé atteigne une humidité cible.
(JA) 基板のダメージを抑制するとともに、基板の処理効率を向上させることを目的とする。当該目的を達成するために、基板処理装置は、リン酸水溶液を収容し、当該リン酸水溶液に浸漬された基板にエッチング処理を施す処理槽と、水蒸気を供給する水蒸気供給機構と、不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構と、水蒸気供給機構から水蒸気を供給されるとともに、不活性ガス供給機構から不活性ガスを供給され、供給された水蒸気と不活性ガスとを混合して混合気体を生成する混合機構と、混合機構から混合気体を供給されるとともに、供給された混合気体をリン酸水溶液中に吹き出して混合気体の気泡を発生させる気泡発生器と、混合気体の湿度が目標湿度になるように、水蒸気供給機構が供給する水蒸気の流量と不活性ガス供給機構が供給する不活性ガスの流量とを調整する流量調整機構と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)