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1. (WO2018061394) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2018/061394    International Application No.:    PCT/JP2017/024940
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Jul 08 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 25/04
H01L 25/00
H01L 25/18
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: SHIN, Yasuaki
新 保昭
Title: COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abstract:
La présente invention concerne un composant électronique qui est pourvu : d'un substrat de boîtier (10) ayant une direction longitudinale ; et d'une pluralité de composants de puce (12) disposée le long de la direction longitudinale du substrat de boîtier (10) et reliée au substrat de boîtier (10) par des bosses (14). La hauteur de la bosse (14a) reliant le substrat de boîtier (10) à au moins un composant de puce (12a), parmi la pluralité de composants de puce (12), disposée à l'extrémité du substrat de boîtier (10) dans la direction longitudinale est supérieure à la hauteur de la bosse (14b) reliant le substrat de boîtier (10) à au moins l'un des composants de puce (12b), parmi la pluralité de composants de puce (12), disposée davantage vers l'intérieur que l'extrémité du substrat de boîtier (10) dans la direction longitudinale.