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1. (WO2018061394) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication :    WO/2018/061394    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/024940
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 07.07.2017
CIB :
H01L 25/04 (2014.01), H01L 25/00 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : SHIN, Yasuaki; (JP)
Mandataire : FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-188871 27.09.2016 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
Abrégé : front page image
(EN)An electronic component is provided with: a package substrate (10) having a longitudinal direction; and a plurality of chip components (12) disposed along the longitudinal direction of the package substrate (10) and connected to the package substrate (10) with bumps (14). The height of the bump (14a) connecting the package substrate (10) with at least one chip component (12a), among the plurality of chip components (12), disposed at the end of the package substrate (10) in the longitudinal direction is greater than the height of the bump (14b) connecting the package substrate (10) with at least one of the chip components (12b), among the plurality of chip components (12), disposed further inward than the end of the package substrate (10) in the longitudinal direction.
(FR)La présente invention concerne un composant électronique qui est pourvu : d'un substrat de boîtier (10) ayant une direction longitudinale ; et d'une pluralité de composants de puce (12) disposée le long de la direction longitudinale du substrat de boîtier (10) et reliée au substrat de boîtier (10) par des bosses (14). La hauteur de la bosse (14a) reliant le substrat de boîtier (10) à au moins un composant de puce (12a), parmi la pluralité de composants de puce (12), disposée à l'extrémité du substrat de boîtier (10) dans la direction longitudinale est supérieure à la hauteur de la bosse (14b) reliant le substrat de boîtier (10) à au moins l'un des composants de puce (12b), parmi la pluralité de composants de puce (12), disposée davantage vers l'intérieur que l'extrémité du substrat de boîtier (10) dans la direction longitudinale.
(JA)電子部品は、長手方向を有するパッケージ基板(10)と、パッケージ基板(10)における上記長手方向に沿って配置され、バンプ(14)にてパッケージ基板(10)と接続される複数のチップ部品(12)とを備える。上記複数のチップ部品(12)のうちのパッケージ基板(10)の上記長手方向の端部に配置される少なくとも1個のチップ部品(12a)とパッケージ基板(10)とを接続するバンプ(14a)の高さが、上記複数のチップ部品(12)のうちのパッケージ基板(10)の上記長手方向の端部よりも内側に配置される少なくとも1個のチップ部品(12b)とパッケージ基板(10)とを接続するバンプ(14b)の高さより高い。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)