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1. (WO2018061375) MATÉRIAU D'EMBALLAGE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/061375    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/024369
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 03.07.2017
CIB :
H01M 2/02 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01)
Déposants : SHOWA DENKO PACKAGING CO.,LTD. [JP/JP]; 31, Suzukawa, Isehara-shi, Kanagawa 2591146 (JP)
Inventeurs : HE Wei; (JP).
KUMAKI Terutoshi; (JP).
NAGAOKA Takashi; (JP).
KARATSU Makoto; (JP)
Mandataire : SHIMIZU Yoshihito; (JP).
SHIMIZU Hisayoshi; (JP).
TAKATA Kenichi; (JP).
SUGIURA Takefumi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-191343 29.09.2016 JP
Titre (EN) PACKAGING MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MATÉRIAU D'EMBALLAGE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 包装材及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a packaging material of which the lead time can be greatly shortened to improve productivity, and which surely can have excellent moldability. A packaging material comprising a base layer 2 that serves as an outer layer, a thermal bonding resin layer 3 that serves as an inner layer, and a metal foil layer 4 that is arranged between the base layer 2 and the thermal bonding resin layer 3, wherein the base layer 2 and the metal foil layer 4 are bonded to each other with, interposed therebetween, an outer adhesive agent layer 5 that is composed of a cured film of a first electron-beam-curable resin composition containing an electron beam polymerization initiator, the thermal bonding resin layer 3 and the metal foil layer 4 are bonded to each other with, interposed therebetween, an inner adhesive agent layer 6 that is composed of a cured film of a second electron-beam-curable resin composition containing an electron beam polymerization initiator, and the content of the electron beam polymerization initiator in each of the first electron-beam-curable resin composition and the second electron-beam-curable resin composition is 0.1 to 10% by mass.
(FR)L'invention concerne un matériau d'emballage dont le temps de connexion peut être considérablement raccourci pour améliorer la productivité, et qui peut sûrement avoir une excellente aptitude au moulage. Un matériau d'emballage comprend une couche de base 2 qui sert de couche externe, une couche de résine de liaison thermique 3 qui sert de couche interne, et une couche de feuille métallique 4 qui est disposée entre la couche de base 2 et la couche de résine de liaison thermique 3, la couche de base 2 et la couche de feuille métallique 4 étant liées l'une à l'autre avec, interposées entre elles, une couche d'agent adhésif externe 5 qui est composée d'un film durci d'une première composition de résine durcissable par faisceau d'électrons contenant un initiateur de polymérisation par faisceau d'électrons, la couche de résine de liaison thermique 3 et la couche de feuille métallique 4 sont liées l'une à l'autre avec, interposées entre elles, une couche d'agent adhésif interne 6 qui est composée d'un film durci d'une seconde composition de résine durcissable par faisceau d'électrons contenant un initiateur de polymérisation par faisceau d'électrons, et la teneur de l'initiateur de polymérisation par faisceau d'électrons dans chacune de la première composition de résine durcissable par faisceau d'électrons et de la seconde composition de résine durcissable par faisceau d'électrons est de 0,1 à 10 % en masse.
(JA)リードタイムを大幅に短縮できて生産性を向上できると共に、優れた成形性も確保し得る包装材を提供する。 外側層としての基材層2と、内側層としての熱融着性樹脂層3と、これら両層間に配置された金属箔層4と、を含み、基材層2と金属箔層4とが、電子線重合開始剤を含有する第1電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜からなる外側接着剤層5を介して接着され、熱融着性樹脂層3と金属箔層4とが、電子線重合開始剤を含有する第2電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜からなる内側接着剤層6を介して接着され、第1電子線硬化性樹脂組成物および第2電子線硬化性樹脂組成物における電子線重合開始剤の含有率が、それぞれ0.1質量%~10質量%である構成とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)