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1. (WO2018061343) APPAREIL DE SUPPORT DE SUBSTRAT
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N° de publication :    WO/2018/061343    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/022659
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 20.06.2017
CIB :
H05K 7/14 (2006.01)
Déposants : AISIN AW CO., LTD. [JP/JP]; 10, Takane, Fujii-cho, Anjo-shi, Aichi 4441192 (JP)
Inventeurs : ARAKI, Hiroyoshi; (JP).
TAKEUCHI, Yuichi; (JP)
Mandataire : KNOWLEDGE PARTNERS PPC; Shirakawa Dairoku Bldg. 5th Fl., 2-18-5, Nishiki, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-193571 30.09.2016 JP
Titre (EN) SUBSTRATE HOLDING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE SUPPORT DE SUBSTRAT
(JA) 基板保持装置
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a substrate holding apparatus capable of improving the degree of freedom of design of an electric circuit board. [Solution] The substrate holding apparatus holds an electric circuit board between a first case and a second case and is provided with: a locking portion for locking the first case and the second case to prevent separation thereof from each other in the thickness direction of the electric circuit board; a seat portion formed on the second case and in contact with the electric circuit board in the thickness direction; and a spring portion formed on the first case and generating an elastic force that applies pressure to the seat portion through the electric circuit board in a state in which the locking portion locks the first case and the second case.
(FR)Le problème selon la présente invention est de fournir un appareil de support de substrat capable d'améliorer le degré de liberté de conception d'une carte de circuit imprimé électrique. La solution selon l'invention porte sur un appareil de support de substrat qui maintient une carte de circuit imprimé électrique entre un premier boîtier et un second boîtier et comprend : une partie de verrouillage permettant de verrouiller le premier boîtier et le second boîtier pour empêcher leur séparation dans le sens de l'épaisseur de la carte de circuit imprimé électrique ; une partie de siège formée sur le second boîtier et en contact avec la carte de circuit imprimé électrique dans le sens de l'épaisseur ; et une partie de ressort formée sur le premier boîtier et générant une force élastique qui applique une pression à la partie de siège à travers la carte de circuit imprimé électrique dans un état dans lequel la partie de verrouillage verrouille le premier boîtier et le second boîtier.
(JA)【課題】電気回路基板の設計自由度を向上させることができる基板保持装置を提供する。 【解決手段】基板保持装置は、第1ケースと第2ケースとの間にて電気回路基板を保持する基板保持装置であって、前記電気回路基板の厚み方向において、前記第1ケースと前記第2ケースとを離間しないように係止する係止部と、前記第2ケースに形成され、前記電気回路基板が厚み方向に接触する座部と、前記第1ケースに形成され、前記係止部が前記第1ケースと前記第2ケースとを係止している状態において、前記電気回路基板を介して前記座部を押圧する弾性力を生じさせるばね部と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)