WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018061333) ÉLÉMENT COULISSANT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/061333    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/021351
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 08.06.2017
CIB :
C22C 9/02 (2006.01), B22D 19/16 (2006.01), B22D 27/04 (2006.01), C22C 1/02 (2006.01), C22C 9/04 (2006.01), C22C 9/05 (2006.01), C22C 9/06 (2006.01), C22C 9/10 (2006.01), F16C 33/12 (2006.01), F16C 33/14 (2006.01)
Déposants : DAIDO METAL COMPANY LTD. [JP/JP]; 13F, Nagoya Hirokoji Bldg., 3-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Inventeurs : TODA Kazuaki; (JP)
Mandataire : ASAMURA PATENT OFFICE, P.C.; Tennoz Central Tower, 2-2-24 Higashi-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo 1408776 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-194272 30.09.2016 JP
Titre (EN) SLIDE MEMBER AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) ÉLÉMENT COULISSANT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 摺動部材およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide: a slide member in which the bonding strength between a Bi-containing copper alloy layer and a substrate is enhanced; and a method for manufacturing the slide member. The slide member according to the present invention has a substrate and a copper alloy layer. The copper alloy layer comprises a copper alloy containing 4.0-25.0 mass% of Bi and has a structure in which Bi phases are scattered in a copper alloy structure. The volume ratio of Bi phases in the region of the copper alloy layer extending 10 μm from the bonding interface with the substrate is 2.0% or less. The slide member is manufactured by casting a molten copper alloy onto the substrate and causing the copper alloy to unidirectionally solidify.
(FR)L'objet de la présente invention est de fournir : un élément coulissant dans lequel la force de liaison entre une couche d'alliage de cuivre contenant du Bi et un substrat est améliorée ; et un procédé de fabrication de l'élément coulissant. L'élément coulissant conformément à la présente invention comprend un substrat et une couche d'alliage de cuivre. La couche d'alliage de cuivre comprend un alliage de cuivre contenant de 4,0 à 25,0 % en masse de Bi et a une structure dans laquelle les phases de Bi sont dispersées dans une structure d'alliage de cuivre. Le rapport volumique des phases de Bi dans la région de la couche d'alliage de cuivre s'étendant de 10 µm depuis l'interface de liaison avec le substrat est inférieur ou égal à 2,0 %. L'élément coulissant est fabriqué en coulant un alliage de cuivre fondu sur le substrat et en amenant l'alliage de cuivre à se solidifier de manière unidirectionnelle.
(JA)Bi含有銅合金層と基材との接合強度の向上した摺動部材およびその製造方法の提供。 本発明による摺動部材は、基材と銅合金層とを有し、銅合金層は、4.0~25.0質量%のBiを含有する銅合金からなり、Bi相が銅合金組織に分散した組織を有し、銅合金層は、基材との接合界面から10μmまでの領域に占めるBi相の体積率が2.0%以下である。摺動部材は、基材上に銅合金の溶湯を鋳込んで一方向凝固させることにより製造される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)