WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018061295) APPAREIL OPTIQUE ET MODULE D'APPAREIL DE PRISE DE VUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/061295    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/018442
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 17.05.2017
CIB :
G02B 7/02 (2006.01), G03B 17/02 (2006.01), H04N 5/369 (2011.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522 (JP)
Inventeurs : OHARA, Yoshikazu; (--).
HIROOKA, Shohgo; (--)
Mandataire : HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-190354 28.09.2016 JP
Titre (EN) OPTICAL APPARATUS AND CAMERA MODULE
(FR) APPAREIL OPTIQUE ET MODULE D'APPAREIL DE PRISE DE VUES
(JA) 光学機器およびカメラモジュール
Abrégé : front page image
(EN)In the present invention, with regard to a lens-on-chip (LOC), miniaturization and the preservation of high design-flexibility are accomplished. Provided are the following: a substrate (1) in which an opening (4) is formed; a sensor (2); and a lens (3). The lens (3) includes a wiring pattern (5) for electrically connecting the substrate (1) and the sensor (2).
(FR)La présente invention concerne une lentille sur puce (LOC) miniaturisée conservant une grande flexibilité de conception. L'invention comporte les éléments suivants : un substrat (1) dans lequel une ouverture (4) est formée ; un capteur (2) ; et une lentille (3). La lentille (3) comprend un motif de câblage (5) permettant de connecter électriquement le substrat (1) et le capteur (2).
(JA)LOCにおいて、小型化と、高い設計自由度の維持とを両立させる。開口(4)が形成された基板(1)と、センサー(2)と、レンズ(3)とを備えており、レンズ(3)は、基板(1)とセンサー(2)とを電気的に接続するための配線パターン(5)を有している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)