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1. (WO2018061295) APPAREIL OPTIQUE ET MODULE D'APPAREIL DE PRISE DE VUES
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N° de publication : WO/2018/061295 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/018442
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 17.05.2017
CIB :
G02B 7/02 (2006.01) ,G03B 17/02 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
7
Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
02
pour lentilles
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
B
APPAREILS OU DISPOSITIONS POUR PRENDRE DES PHOTOGRAPHIES, POUR LES PROJETER OU LES VISIONNER; APPAREILS OU DISPOSITIONS UTILISANT DES TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; LEURS ACCESSOIRES
17
Parties constitutives des appareils ou corps d'appareils; Leurs accessoires
02
Corps d'appareils
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
30
Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335
utilisant des capteurs d'images à l'état solide [capteurs SSIS] 
369
architecture du capteur SSIS; circuits associés à cette dernière
Déposants :
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventeurs :
小原 良和 OHARA, Yoshikazu; --
広岡 章吾 HIROOKA, Shohgo; --
Mandataire :
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Données relatives à la priorité :
2016-19035428.09.2016JP
Titre (EN) OPTICAL APPARATUS AND CAMERA MODULE
(FR) APPAREIL OPTIQUE ET MODULE D'APPAREIL DE PRISE DE VUES
(JA) 光学機器およびカメラモジュール
Abrégé :
(EN) In the present invention, with regard to a lens-on-chip (LOC), miniaturization and the preservation of high design-flexibility are accomplished. Provided are the following: a substrate (1) in which an opening (4) is formed; a sensor (2); and a lens (3). The lens (3) includes a wiring pattern (5) for electrically connecting the substrate (1) and the sensor (2).
(FR) La présente invention concerne une lentille sur puce (LOC) miniaturisée conservant une grande flexibilité de conception. L'invention comporte les éléments suivants : un substrat (1) dans lequel une ouverture (4) est formée ; un capteur (2) ; et une lentille (3). La lentille (3) comprend un motif de câblage (5) permettant de connecter électriquement le substrat (1) et le capteur (2).
(JA) LOCにおいて、小型化と、高い設計自由度の維持とを両立させる。開口(4)が形成された基板(1)と、センサー(2)と、レンズ(3)とを備えており、レンズ(3)は、基板(1)とセンサー(2)とを電気的に接続するための配線パターン(5)を有している。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)