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1. (WO2018061207) MACHINE DESTINÉE À EFFECTUER UN TRAVAIL SUR UN SUBSTRAT, ET PROCÉDÉ D'INSERTION
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N° de publication : WO/2018/061207 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/079142
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 30.09.2016
CIB :
H05K 3/34 (2006.01) ,B23K 1/00 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 3/34][IPC code unknown for B23K 1]
Déposants :
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventeurs :
岩城 範明 IWAKI, Noriaki; JP
Mandataire :
特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL; 愛知県名古屋市中区錦一丁目11番20号 大永ビルディング7階 7th Floor, Daiei Building, 11-20, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
深津 泰隆 FUKATSU, Yasutaka; JP
片岡 友希 KATAOKA, Tomoki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MACHINE FOR PERFORMING WORK ON SUBSTRATE, AND INSERTION METHOD
(FR) MACHINE DESTINÉE À EFFECTUER UN TRAVAIL SUR UN SUBSTRAT, ET PROCÉDÉ D'INSERTION
(JA) 対基板作業機、および挿入方法
Abrégé :
(EN) According to the present invention, a lead 144 of a leaded component 140 being retained by a suction-attachment nozzle 66 is inserted into a through-hole 148 formed in a circuit base material 12. Molten solder 150 is applied to the lead of the leaded component being retained by the suction-attachment nozzle. This makes it possible to prevent positional error of the leaded component during the application of the molten solder to the lead. The leaded component continues to be retained by the suction-attachment nozzle even after the end of the application of the molten solder to the lead. This makes it possible to prevent positional error of the leaded component while the molten solder hardens. In this way, the leaded component 140 is retained by the suction-attachment nozzle during the application of the molten solder to the lead and while the molten solder hardens, thereby making it possible to prevent positional error of the leaded component and to increase the mounting accuracy of the leaded component.
(FR) Selon la présente invention, un conducteur (144) d'un composant à sorties (140) retenu par une buse de fixation par aspiration (66) est inséré dans un trou traversant (148) formé dans un matériau de base de circuit (12). De la soudure fondue (150) est appliquée sur le conducteur du composant à sorties retenu par la buse de fixation par aspiration. Ceci permet d'éviter une erreur de position du composant à sorties pendant l'application de la soudure fondue sur le conducteur. Le composant à sorties continue d'être retenu par la buse de fixation par aspiration même après la fin de l'application de la soudure fondue sur le conducteur. Ceci permet d'éviter une erreur de position du composant à sorties pendant que la soudure fondue durcit. De cette manière, le composant à sorties (140) est retenu par la buse de fixation par aspiration pendant l'application de la soudure fondue sur le conducteur et pendant que la soudure fondue durcit, ce qui permet d'éviter une erreur de position du composant à sorties et d'augmenter la précision de montage du composant à sorties.
(JA) 本発明では、吸着ノズル66によって保持されたリード部品140のリード144が、回路基材12に形成された貫通孔148に挿入される。そして、吸着ノズルに保持された状態のリード部品のリードに、溶融はんだ150が塗布される。これにより、リードへの溶融はんだの塗布時に、リード部品の位置ズレを防止することが可能となる。さらに、リードへの溶融はんだの塗布が終了した後も継続してリード部品が吸着ノズルに保持される。これにより、溶融はんだの硬化時に、リード部品の位置ズレを防止することが可能となる。このように、リードへの溶融はんだの塗布時および、溶融はんだの硬化時に、リード部品140を吸着ノズルにより保持することで、リード部品の位置ズレを防止し、リード部品の装着精度を高くすることが可能となる。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)