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1. (WO2018061108) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, UNITÉ DE REFROIDISSEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/061108 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/078628
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 28.09.2016
CIB :
H01L 21/677 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
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pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
Déposants :
株式会社KOKUSAI ELECTRIC KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区神田鍛冶町三丁目4番地 3-4, Kandakaji-cho, Chiyoda-ku, TOKYO 1010045, JP
Inventeurs :
檜山 真 HIYAMA, Shin; JP
油谷 幸則 ABURATANI, Yukinori; JP
田中 和彦 TANAKA, Kazuhiko; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, SUBSTRATE COOLING UNIT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, UNITÉ DE REFROIDISSEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 基板処理装置、基板冷却ユニットおよび半導体装置の製造方法
Abrégé :
(EN) Provided is a structure provided with: a cooling chamber in which a plurality of substrates are contained; a plurality of cooling members configured to cool the upper surface side and lower surface side of each thereof in the cooling chamber; and a substrate support tool which is provided for each of the plurality of cooling members, and which is configured to support the substrates at a predetermined distance from the upper surface of the corresponding cooling member. A first distance which is the distance between the upper surface of a cooling member, among the plurality of cooling members, above which another cooling member is not disposed and the substrate supported by the substrate support tool provided for the cooling member is set to differ from a second distance which is the distance between the upper surface of a cooling member, among the plurality of cooling members, above which another cooling member is disposed and the substrate supported by the substrate support tool provided for the cooling member. In this way, when a cooling process is performed with respect to a plurality of substrates simultaneously, variations in cooling process conditions between the substrates can be reduced.
(FR) L'invention concerne une structure pourvue : d'une chambre de refroidissement dans laquelle une pluralité de substrats sont placés; d'une pluralité d'éléments de refroidissement conçus pour refroidir le côté de surface supérieure et le côté de surface inférieure de chacun de ces derniers dans la chambre de refroidissement; et d'un outil de support de substrat qui est prévu pour chacun de la pluralité d'éléments de refroidissement, et qui est conçu pour supporter les substrats à une distance prédéterminée de la surface supérieure de l'élément de refroidissement correspondant. Une première distance qui est la distance entre la surface supérieure d'un élément de refroidissement, parmi la pluralité d'éléments de refroidissement, au-dessus duquel un autre élément de refroidissement n'est pas disposé et le substrat supporté par l'outil de support de substrat prévu pour l'élément de refroidissement est définie de façon à différer d'une seconde distance qui est la distance entre la surface supérieure d'un élément de refroidissement, parmi la pluralité d'éléments de refroidissement, au-dessus duquel un autre élément de refroidissement est disposé et le substrat supporté par l'outil de support de substrat prévu pour l'élément de refroidissement. De cette manière, lorsqu'un processus de refroidissement est effectué par rapport à une pluralité de substrats simultanément, des variations de conditions de processus de refroidissement entre les substrats peuvent être réduites.
(JA) 複数の基板を収容する冷却室と、前記冷却室内において、それぞれの上面側及び下面側を冷却するよう構成されている複数の冷却部材と、複数の冷却部材のそれぞれに対して設けられ、冷却部材の上面から所定の距離で基板を支持するよう構成されている基板支持具と、を備える構造を提供する。複数の冷却部材のうち、上方に他の冷却部材が配置されていない冷却部材の上面と、当該冷却部材に対して設けられる基板支持具で支持される基板との間の距離である第1の距離は、複数の冷却部材のうち、上方に他の冷却部材が配置されている冷却部材の上面と、当該冷却部材に対して設けられる基板支持具で支持される基板との間の距離である第2の距離と異なるように設定されている。これにより複数の基板に対して同時に冷却処理を施す際に、冷却処理条件の基板間でのバラつきを低減することができる。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)