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1. (WO2018060922) ENSEMBLE CONNECTEUR POUR MONTAGE SANS SOUDURE SUR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/060922    N° de la demande internationale :    PCT/IB2017/055968
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 28.09.2017
CIB :
H01R 12/71 (2011.01), H01R 13/518 (2006.01), H01R 13/6586 (2011.01), H01R 43/24 (2006.01), H01R 13/405 (2006.01), H01R 13/24 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US)
Inventeurs : LEE, Kok Hoe; (SG).
BANDHU, Saujit; (SG).
QIAO, Yunlong; (SG).
VITTAPALLI, Rao L.; (SG)
Mandataire : MOSHREFZADEH, Robert S.,; (US).
BLANK, Colene H.,; (US).
HARTS, Dean M. ,; (US).
LEVINSON, Eric D.,; (US).
MAKI, Eloise J.,; (US).
NOWAK, Sandra K.,; (US).
OLSON, Peter L.,; (US).
RHODES, Kevin H.; (US).
RINGSRED, Ted K.,; (US)
Données relatives à la priorité :
62/401,322 29.09.2016 US
Titre (EN) CONNECTOR ASSEMBLY FOR SOLDERLESS MOUNTING TO A CIRCUIT BOARD
(FR) ENSEMBLE CONNECTEUR POUR MONTAGE SANS SOUDURE SUR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé : front page image
(EN)A connector assembly for mounting on and making solderless electrical contact with a printed circuit board includes a plurality of stacked wafer assemblies. Each wafer assembly includes a wafer, a plurality of terminals partially embedded in the wafer where each terminal includes a connecting portion embedded in the wafer, a resiliently compressible mating portion for making solderless contact with a corresponding conductive pad of a PCB and a contact portion. The wafer is molded over the terminals. The wafer assembly also includes a plurality of wires terminated in termination regions at the contact portions of the terminals, and a shield disposed in the recess of the wafer and extending across the wafer. The connector assembly further includes a housing molded over the stacked wafers and the termination regions.
(FR)Un ensemble connecteur destiné à être monté sur et à réaliser un contact électrique sans soudure avec une carte de circuit imprimé comprend une pluralité d'assemblages de tranche empilées. Chaque assemblage de tranche comprend une tranche, une pluralité de bornes partiellement incorporées dans la tranche, chaque borne comprenant une partie de connexion incorporée dans la tranche, une partie d'accouplement élastiquement compressible pour établir un contact sans soudure avec un plot conducteur correspondant d'une PCB et une partie de contact. La tranche est moulée sur les bornes. L'assemblage de tranche comprend également une pluralité de fils terminés dans des régions de terminaison au niveau des parties de contact des bornes, et un blindage disposé dans l'évidement de la tranche et s'étendant à travers la tranche. L'ensemble connecteur comprend en outre un boîtier moulé sur les tranches empilées et les régions de terminaison.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)