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1. (WO2018060670) PROCÉDÉ AMÉLIORÉ ET APPAREIL
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N° de publication : WO/2018/060670 N° de la demande internationale : PCT/GB2017/052406
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 16.08.2017
CIB :
H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01) ,H05K 3/36 (2006.01) ,H05K 5/06 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
36
Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
06
Enveloppes scellées hermétiquement
Déposants :
BAE SYSTEMS PLC [GB/GB]; 6 Carlton Gardens London SW1Y 5AD, GB
Inventeurs :
PYE, Ian, William; GB
Mandataire :
BAE SYSTEMS PLC, GROUP IP DEPT; PO Box 87, Farnborough Aerospace Centre Farnborough Hampshire GU14 6YU, GB
Données relatives à la priorité :
1616603.530.09.2016GB
16275144.030.09.2016EP
Titre (EN) AN IMPROVED METHOD AND APPARTUS
(FR) PROCÉDÉ AMÉLIORÉ ET APPAREIL
Abrégé :
(EN) A method of electrically connecting an electronic textile (108, 110) to an electronic device (300), the electronic textile (108, 110) comprising an electrically insulating textile carrier (400) and one or more electrical conductor lines (402), the method comprising: positioning the electronic textile (108, 110) relative to the electronic device (300) such that each conductor line (402) is in contact with an electrical conductor (304) of the electronic device (300), thereby providing an assembly; and fixing a clamp member (500)to the assembly such that each conductor line (402) is sandwiched between the clamp member (500) and an electrical conductor (304) of the electronic device (300).The clamp member (500) may comprise one or more grooves (600), and fixing the clamp member (500) to the assembly may be such that each conductor line (402) is located within a respective groove (600).
(FR) L'invention concerne un procédé qui permet de connecter électriquement un textile électronique (108, 110), qui comporte un support textile électriquement isolant (400) et au moins une ligne conductrice électrique (402), à un dispositif électronique (300), le procédé consistant : à positionner le textile électronique (108, 110) par rapport au dispositif électronique (300) de sorte que ladite ligne de conducteur (402) est en contact avec un conducteur électrique (304) du dispositif électronique (300), de façon à obtenir un ensemble ; à fixer un élément de serrage (500) à l'ensemble de telle sorte que ladite ligne de conducteur (402) est prise en sandwich entre l'élément de serrage (500) et un conducteur électrique (304) du dispositif électronique (300). L'élément de serrage (500) peut comprendre une ou plusieurs rainures (600) et peut être fixé à l'ensemble de telle sorte que ladite ligne de conducteur (402) se trouve à l'intérieur d'une rainure respective (600).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)