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1. (WO2018060374) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ D'EXTENSION AVEC SYSTÈME DE REFROIDISSEMENT COMMUN
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N° de publication : WO/2018/060374 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/074704
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 28.09.2017
CIB :
H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
14
Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
Déposants :
NAPATECH A/S [DK/DK]; Tobaksvejen 23A DK-2860 Søborg, DK
Inventeurs :
EK, Claus; DK
Mandataire :
INSPICOS P/S; Kogle Allé 2 2970 Hørsholm, DK
Données relatives à la priorité :
16191810.730.09.2016EP
Titre (EN) EXTENSION PCB WITH COMMON COOLING SYSTEM
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ D'EXTENSION AVEC SYSTÈME DE REFROIDISSEMENT COMMUN
Abrégé :
(EN) An assembly comprising a first and a second circuit board interconnected via first and second connectors attached to the first and second circuit board, respectively, where a cooling structure is attached to the first and second circuit boards to cool components thereof and prevent detachment of the first and second circuit boards.
(FR) L'invention concerne un assemblage comprenant: une première et une seconde carte de circuit imprimé interconnectées par un premier et un second connecteur fixés à la première et à la seconde carte de circuit imprimé, respectivement, une structure de refroidissement étant fixée à la première et à la seconde carte de circuit imprimé pour en refroidir les composants et empêcher le détachement de la première et de la seconde carte de circuit imprimé.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)