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1. (WO2018060265) MODULE DE PUISSANCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN MODULE DE PUISSANCE
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N° de publication : WO/2018/060265 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/074523
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 27.09.2017
CIB :
H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48
Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
Déposants :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Inventeurs :
WEIDNER, Karl; DE
KIEFL, Stefan; DE
Données relatives à la priorité :
10 2016 218 968.930.09.2016DE
Titre (EN) POWER MODULE AND METHOD FOR PRODUCING A POWER MODULE
(FR) MODULE DE PUISSANCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN MODULE DE PUISSANCE
(DE) LEISTUNGSMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LEISTUNGSMODULS
Abrégé :
(EN) The invention relates to a power module and a method for producing a power module. The power module comprises a cooling body and electrical insulation and/or electrical conductor structures which are arranged thereon by means of additive manufacturing. In the method for producing a power module of said type, at least one conductor track structure is additively manufactured and at least one insulation arranged on the conductor track structure is additively manufactured.
(FR) L’invention concerne un module de puissance et un procédé de fabrication d’un module de puissance. Le module de puissance présente un corps dissipateur thermique, sur lequel sont disposées des structures isolantes et/ou électroconductrices réalisées par impression 3D. Lors du procédé de fabrication d’un tel module de puissance, au moins une structure d’interconnexion est réalisée par impression 3D et au moins une isolation disposée sur la structure d’interconnexion est réalisée par impression 3D.
(DE) Leistungsmodul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls Das Leistungsmodul weist einen Kühlkörper und daran mittels additiver Fertigung angeordnete elektrische Isolations- und/oder elektrische Leiterstrukturen auf. Beim Verfahren zur Herstellung eines solchen Leistungsmoduls wird zumindest eine Leiterbahnstruktur additiv gefertigt und mindestens eine an der Leiterbahnstruktur angeordnete Isolierung wird additiv gefertigt.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)