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1. (WO2018060233) SUPPORT DE COMPOSANT DOTÉ D'UN DISPOSITIF THERMOÉLECTRIQUE ENTIÈREMENT ENCAPSULÉ
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N° de publication : WO/2018/060233 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/074472
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 27.09.2017
CIB :
H01L 35/32 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28
fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
32
caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermo-couple constituant le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
Déposants :
AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT [AT/AT]; Fabriksgasse 13 8700 Leoben, AT
Inventeurs :
SILVANO DE SOUSA, Jonathan; AT
Mandataire :
DILG, Andreas; DE
Données relatives à la priorité :
10 2016 118 271.027.09.2016DE
Titre (EN) COMPONENT CARRIER WITH FULLY ENCAPSULATED THERMOELECTRIC DEVICE
(FR) SUPPORT DE COMPOSANT DOTÉ D'UN DISPOSITIF THERMOÉLECTRIQUE ENTIÈREMENT ENCAPSULÉ
Abrégé :
(EN) A component carrier ( 100) which comprises a heat absorbing and thermally conductive surface layer (102) configured for being heated by an external heat source (104), and a thermoelectric device (106) fully surrounded by material of the component carrier (100), thermally coupled with the surface layer (102) and configured for transferring thermal energy of the heated surface layer (102) into electric energy.
(FR) La présente invention concerne un support de composant (100) qui comprend une couche de surface thermiquement absorbante et thermiquement conductrice (102) conçue pour être chauffée par une source de chaleur externe (104), et un dispositif thermoélectrique (106) entièrement entourée par un matériau du support de composant (100), couplé thermiquement à la couche de surface (102) et conçu pour transférer l'énergie thermique de la couche de surface chauffée (102) en énergie électrique.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)