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1. (WO2018060231) STRUCTURE DIÉLECTRIQUE HAUTEMENT THERMOCONDUCTRICE POUR ÉTALEMENT DE CHALEUR DANS UN PORTE-COMPOSANT
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N° de publication : WO/2018/060231 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/074468
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 27.09.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 3/02 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373
Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
02
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT [AT/AT]; Fabriksgasse 13 8700 Leoben, AT
Inventeurs :
SILVANO DE SOUSA, Jonathan; AT
VORABERGER, Hannes; AT
LEITGEB, Markus; AT
Mandataire :
DILG, ANDREAS; Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH Leonrodstr. 58 80636 München, DE
Données relatives à la priorité :
10 2016 118 275.327.09.2016DE
Titre (EN) HIGHLY THERMALLY CONDUCTIVE DIELECTRIC STRUCTURE FOR HEAT SPREADING IN COMPONENT CARRIER
(FR) STRUCTURE DIÉLECTRIQUE HAUTEMENT THERMOCONDUCTRICE POUR ÉTALEMENT DE CHALEUR DANS UN PORTE-COMPOSANT
Abrégé :
(EN) A manufacturing method of manufacturing a constituent (350) for a component carrier (300), wherein the method comprises providing an electrically conductive structure (100), forming a highly thermally conductive and electrically insulating or semiconductive structure (102) on the electrically conductive structure (100), and subsequently attaching a thermally conductive and electrically insulating structure (200), having a lower thermal conductivity than the highly thermally conductive and electrically insulating or semiconductive structure (102), on an exposed surface of the highly thermally conductive and electrically insulating or semiconductive structure (102).
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication permettant de fabriquer un composant (350) d'un porte-composant (300), le procédé consistant à utiliser une structure électroconductrice (100), à former une structure hautement thermoconductrice et électriquement isolante ou semi-conductrice (102) sur la structure électroconductrice (100), et par la suite à fixer une structure thermoconductrice et électriquement isolante (200), ayant une conductivité thermique inférieure à celle de la structure hautement thermoconductrice et électriquement isolante ou semi-conductrice (102), sur une surface exposée de la structure hautement thermoconductrice et électriquement isolante ou semi-conductrice (102).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)