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1. (WO2018059873) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, EN PARTICULIER POUR UN MODULE DE COMMANDE DE BOÎTE DE VITESSES
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N° de publication :    WO/2018/059873    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/072020
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 01.09.2017
CIB :
H05K 5/00 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Inventeurs : ZWEIGLE, Peter; (DE).
DERINGER, Helmut; (DE).
HOFFMANN, Jens; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2016 219 116.0 30.09.2016 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE UND ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE, INSBESONDERE FÜR EIN GETRIEBESTEUERMODUL
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC ASSEMBLY, AND ELECTRONIC ASSEMBLY, IN PARTICULAR FOR A TRANSMISSION CONTROL MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, EN PARTICULIER POUR UN MODULE DE COMMANDE DE BOÎTE DE VITESSES
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (5), insbesondere für ein Getriebesteuermodul, aufgezeigt, folgende Schritte umfassend: Bereitstellen einer Leiterplatte (10) mit einer ersten Seite (12) und einer von der ersten Seite (12) abgewandten zweite Seite (14) und mit wenigstens einem ersten auf der ersten Seite (12) der Leiterplatte (10) angeordneten elektronischen Bauelement (70); Anordnen der Leiterplatte (10) mit der zweiten Seite (14) zumindest teilweise auf einer Referenzoberfläche (40); Aufbringen eines vor einem Aushärten im Wesentlichen nicht-fließfähigen Abdichtungsmaterials (50) auf die erste Seite (12), wobei das Abdichtungsmaterial (50) derart aufgebracht wird, dass das Abdichtungsmaterial (50) einen Teilbereich (20) der ersten Seite (12) der Leiterplatte (10) umgibt; Anordnen eines zweiten Bauelements (80) zumindest teilweise auf der Referenzoberfläche (40) derart, dass das zweite Bauelement (80) teilweise in das Abdichtungsmaterial (50) eingedrückt wird; Elektrisches Verbinden des zweiten Bauelements (80) mit der Leiterplatte (10) mittels einer elektrischen Verbindungsleitung (85); Aufbringen eines Bedeckungsmaterials (60), insbesondere eines vor einem Aushärten fließfähigen Bedeckungsmaterials (60), auf den von dem Abdichtungsmaterial (50) umgebenen Teilbereich (20) der ersten Seite (12) der Leiterplatte (10) und auf das erste Bauelement (70); Aushärten des Abdichtungsmaterials (50); und Aushärten des Bedeckungsmaterials (60).
(EN)The invention relates to a method for producing an electronic assembly (5), in particular for a transmission control module, having the following steps: providing a printed circuit board (10) with a first face (12) and a second face (14) facing away from the first face (12) and with at least one first electronic component (70) arranged on the first face (12) of the printed circuit board (10); arranging the printed circuit board (10) such that the second face (14) lies at least partly on a reference surface (40); applying a sealing material (50) which is substantially not flowable prior to being cured onto the first face (12), said sealing material (50) being applied such that the sealing material (50) surrounds a sub-region (20) of the first face (12) of the printed circuit board (10); arranging a second component (80) at least partly on the reference surface (40) such that the second component (80) is at least partly pressed into the sealing material (50); electrically connecting the second component (80) to the printed circuit board (10) by means of an electric connection line (85); applying a covering material (60), in particular a covering material (60) which is flowable prior to being cured, onto the printed circuit board (10) first face (12) sub-region (20) surrounded by the sealing material (50) and onto the first component (70); curing the sealing material (50); and curing the covering material (60).
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d’un composant électronique (5), en particulier pour un module de commande d’une boîte de vitesses. Ledit procédé comprend les étapes suivantes : la préparation d’une carte de circuit imprimé (10) ayant une première face (12) et une seconde face (14) opposée à la première face (12), et au moins un premier composant électronique (70) disposé sur la première face (12) de la carte de circuit imprimé (10) ; le placement de la carte de circuit imprimé (10) avec la seconde face (14) au moins en partie sur une surface de référence (40) ; l’application d’un matériau d’étanchéité (50), sensiblement non coulant avant un durcissement (50), sur la première face (12), le matériau d’étanchéité (50) étant appliqué de manière qu’il entoure une zone partielle (20) de la première face (12) de la carte de circuit imprimé (10) ; le placement d’un second composant (80) au moins en partie sur la surface de référence (40) de manière que le second composant (80) est en partie enfoncé dans le matériau d’étanchéité (50) ; la liaison électrique du second composant (80) à la carte de circuit imprimé (10) au moyen d’une ligne de liaison électrique (85) ; l’application d’un matériau de revêtement (60), en particulier d’un matériau de revêtement (60) coulant avant un durcissement, sur la zone partielle (20), entourée par le matériau d’étanchéité (50), de la première face (12) de la carte de circuit imprimé (10) et sur le premier composant (70) ; le durcissement du matériau d’étanchéité (50) ; et le durcissement du matériau de revêtement (60).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)