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1. (WO2018059847) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LA CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
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N° de publication : WO/2018/059847 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/071413
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 25.08.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/26 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
26
Nettoyage ou polissage du parcours conducteur
Déposants :
ENDRESS+HAUSER SE+CO. KG [DE/DE]; Hauptstr. 1 79689 Maulburg, DE
Inventeurs :
BANNWARTH, Alexander; DE
BIRGEL, Dietmar; DE
BERLINGER, Andrea; DE
Mandataire :
ANDRES, Angelika; DE
Données relatives à la priorité :
10 2016 118 247.827.09.2016DE
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LA CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(DE) LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER LEITERPLATTE
Abrégé :
(EN) The invention relates to a printed circuit board (1), having conducting tracks (2) arranged on at least one surface (11) of the printed circuit board (1), wherein the surface (11) comprises regions (4) having solder resist (3), said regions being arranged between the conducting tracks (2), wherein the regions (4) have an insulation resistance (RISO) that insulates the conducting tracks (2) from each other, and wherein the surface of the printed circuit board (1) is substantially free, in particular freed, of polyethylene glycols (PEG) and/or of other hygroscopic polymers which are and/or can be added to the solder resist (3).
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé (1) comportant des tracés conducteurs (2) disposés sur au moins une surface (11) de la carte de circuit imprimé (1). La surface (11) comporte des zones (4) disposées entre les tracés conducteurs (2) et comprenant une laque d'arrêt de soudure (3), les zones (4) présentant une résistance d'isolation (RISO) isolant les tracés conducteurs (2) les uns des autres tandis que la surface de la carte de circuit imprimé (1) est sensiblement libre, en particulier libérée, de polyéthylènes glycols (PEG) et/ou d'autres polymères hygroscopiques concentrés et/ou pouvant être concentrés dans la laque d'arrêt de soudure (3).
(DE) Leiterplatte (1) mit auf zumindest einer Oberfläche (11) der Leiterplatte (1) angeordneten Leiterbahnen (2), wobei die Oberfläche (11) zwischen den Leiterbahnen (2) angeordnete Lötstopplack (3) aufweisende Bereiche (4) umfasst, wobei die Bereiche (4) einen die Leiterbahnen (2) gegeneinander isolierenden Isolationswiderstand (RISO) aufweisen, und wobei die Oberfläche der Leiterplatte (1) im Wesentlichen frei, insbesondere befreit, von Polyethylenglykolen (PEG) und/oder anderen in dem Lötstopplack (3) angereicherten und/oder anreicherbaren hygroskopischen Polymeren ist.
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)