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1. (WO2018059625) COMPOSANT, DISPOSITIF DE POSITIONNEMENT ET PROCÉDÉ DE FIXATION DE SOUDURE DU COMPOSANT
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N° de publication :    WO/2018/059625    N° de la demande internationale :    PCT/DE2017/100822
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 26.09.2017
CIB :
H05K 3/30 (2006.01), H01R 4/02 (2006.01), H01R 12/71 (2011.01), H01R 43/02 (2006.01)
Déposants : PHOENIX CONTACT GMBH & CO. KG [DE/DE]; Flachsmarkstraße 8 32825 Blomberg (DE)
Inventeurs : SAHM, Jürgen; (DE).
ROSEMEYER, Ulrich; (DE)
Mandataire : ABACUS PATENTANWÄLTE; Lise-Meitner-Str. 21 72202 Nagold (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2016 118 527.2 29.09.2016 DE
Titre (DE) BAUELEMENT, POSITIONIERVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR LÖTBEFESTIGUNG DES BAUELEMENTS
(EN) COMPONENT, POSITIONING DEVICE AND METHOD FOR FASTENING THE COMPONENT BY SOLDERING
(FR) COMPOSANT, DISPOSITIF DE POSITIONNEMENT ET PROCÉDÉ DE FIXATION DE SOUDURE DU COMPOSANT
Abrégé : front page image
(DE)Bauelement (4) mit elektrische Anschlusselemente (5) zur Kontaktierung an einer Leiterplatte (1), wahlweise mit zusätzlichen Fixierelementen (8) für die mechanische Stabilität nach dem Verlöten oder Positioniervorrichtungen (14) zum Abstützen von Bauelementen mit ungünstigem Schwerpunkt oder Abstützelementen (13) die wahlweise nach dem Lötprozess entfernt werden können. Die Positioniervorrichtungen (14) oder Abstützelemente (13) dienen dazu Bauelemente (4) mit unterschiedlichen Ausformungen auf einer Leiterplatte (1) zu Positionieren und in der korrekten Ausrichtung für den Lötprozess zu halten. Die Bestückung erfolgt kräftefrei und begünstigt somit die Automatisierung und den Einsatz von beispielsweise Pick-and-Place-Robotern, welche das jeweilige Bauelement (4) über die damit in Verbindung, entweder an einem Kontaktelement oder an einem Abstützelement ein- und/oder umgreifend, befindliche Positioniervorrichtung (14) angreifen und bewegen. Die Stütze der Positioniervorrichtung (14) ermöglicht einen sicheren Stand während des Lötprozesses, wie zum Beispiel im Reflow- als auch im Wellenlöt-Prozess. Entsprechend sind Verfahren zur Durchführung der Lötprozesse angegeben.
(EN)The invention relates to a component (4) having electrical connector elements (5) for making contact with a circuit board (1), optionally having additional securing elements (8) for mechanical stability after soldering or positioning devices (14) for supporting components with an unfavourable centre of gravity or supporting elements (13) which can optionally be removed after the soldering process. The positioning devices (14) or supporting elements (13) serve to position components (4) with different forms on a circuit board (1) and to keep them in the correct orientation for the soldering process. Fitting takes place in a force-free manner and thus favours automation and the use of for example pick-and-place robots which take hold of and move the particular component (4) via the positioning device (14) connected thereto, engaging with and/or around either a contact element or a supporting element. The support of the positioning device (14) allows a stable state during the soldering process, for example during the reflow and the wave soldering process. In a corresponding manner, methods for carrying out the soldering processes are specified.
(FR)L'invention concerne un composant (4) ayant des éléments électriques de raccordement (5) destinés à la mise en contact sur une carte de circuit imprimé (1), au choix avec des éléments d’attache (8) supplémentaires pour la stabilité mécanique après le soudage ou à des dispositifs de positionnement (14) pour soutenir des composants présentant un centre de gravité peu propice ou à des éléments d’appui (13) qui peuvent être retirés au choix après le processus de soudage. Les dispositifs de positionnement (14) ou les éléments d’appui (13) servent à positionner sur une carte de circuit imprimé (1) des composants (4) ayant différentes formes et à les maintenir dans l’orientation correcte pendant le processus de soudage. Le montage se fait sans force et favorise ainsi l’automatisation et la mise en œuvre par exemple de robots de prélèvement et placement qui saisissent et déplacent le composant concerné (4) par le biais du dispositif de positionnement (14) se trouvant en liaison avec les robots et en l’agrippant et/ou enserrant au niveau d’un élément de contact ou d’un élément d’appui. Le soutien du dispositif de positionnement (14) permet un placement sûr durant le processus de soudage, tel que, par exemple, au cours d’un processus à reflux ou un processus de soudage à la vague. L'invention concerne en outre des procédés d’exécution des processus de soudage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)