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1. (WO2018059374) APPAREIL DE LIAISON DE PUCE ET PROCÉDÉ DE LIAISON DE PUCE
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N° de publication : WO/2018/059374 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/103331
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 26.09.2017
CIB :
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
Déposants :
上海微电子装备(集团)股份有限公司 SHANGHAI MICRO ELECTRONICS EQUIPMENT (GROUP) CO., LTD. [CN/CN]; 中国上海市 张江高科技园区张东路1525号 1525 Zhangdong Road Zhangjiang High-Tech Park Shanghai 201203, CN
Inventeurs :
王天明 WANG, Tianming; CN
姜晓玉 JIANG, Xiaoyu; CN
夏海 XIA, Hai; CN
陈飞彪 CHEN, Feibiao; CN
Mandataire :
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) SHANGHAI SAVVY INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; 中国上海市 长宁区天山西路789号1幢341室 Room 341, Building 1 789 West Tianshan Road, Changning District Shanghai 200335, CN
Données relatives à la priorité :
201610877730.930.09.2016CN
Titre (EN) CHIP BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD
(FR) APPAREIL DE LIAISON DE PUCE ET PROCÉDÉ DE LIAISON DE PUCE
(ZH) 一种芯片键合装置及键合方法
Abrégé :
(EN) Provided are a chip bonding apparatus and bonding method. The apparatus comprises: a chip supply unit (10); a substrate supply unit (20); a first pick-up assembly (30) arranged between the chip supply unit (10) and the substrate supply unit (20), comprising a first rotating component and a first pick-up head arranged on the first rotating component; a second pick-up assembly (40) comprising a second rotating component and a second pick-up head arranged on the second rotating component, wherein the first pick-up assembly (30) picks up a chip (60) from the chip supply unit (10) or the second pick-up assembly (40), and delivers the chip (60) onto a substrate of the substrate supply unit (20) to complete the bonding; and a vision unit (50) for realizing the alignment of the chip (60) and the substrate on the first pick-up assembly (30), wherein the chip supply unit (10), the substrate supply unit (20), the second pick-up assembly (40) and the vision unit (50) are respectively located on four work positions of the first pick-up head. The chip (60) is transported through rotation, improving the productivity of chip (60) bonding; and the chip (60) is reversed by utilizing the second pick-up assembly (40), which is compatible with two ways of bonding, i.e. a mark face of the chip (60) facing upwards and downwards.
(FR) La présente invention porte sur un dispositif de liaison de puce et un procédé de liaison de puce. L'appareil comprend : une unité de fourniture de puce (10) ; une unité de fourniture de substrat (20) ; un premier ensemble de ramassage (30) agencé entre l'unité de fourniture de puce (10) et l'unité de fourniture de substrat (20) comprenant un premier composant rotatif et une première tête de ramassage disposée sur le premier composant rotatif ; un second ensemble de ramassage (40) comprenant un second composant rotatif et une seconde tête de ramassage disposée sur le second composant rotatif, le premier ensemble de ramassage (30) ramassant une puce (60) provenant de l'unité de fourniture de puce (10) ou du second ensemble de ramassage (40), et distribuant la puce (60) sur un substrat de l'unité de fourniture de substrat (20) de façon à achever la liaison ; et une unité de vision (50) servant à réaliser l'alignement de la puce (60) et du substrat sur le premier ensemble de ramassage (30), l'unité de fourniture de puce (10), l'unité de fourniture de substrat (20), le second ensemble de ramassage (40) et l'unité de vision (50) étant respectivement situés sur quatre positions de travail de la première tête de ramassage. La puce (60) est transportée par rotation, ce qui améliore la productivité de la liaison de la puce (60) ; et la puce (60) est inversée au moyen du second ensemble de ramassage (40), qui est compatible avec deux manières de liaison, c'est-à-dire une face de marquage de la puce (60) tournée vers le haut et vers le bas.
(ZH) 提供一种芯片键合装置及键合方法,该装置包括芯片供应单元(10);基底供应单元(20);第一拾取组件(30),设置于芯片供应单元(10)与基底供应单元(20)间,包括第一转动部件和设置于第一转动部件上的第一拾取头;第二拾取组件(40),包括第二转动部件和设置于第二转动部件上的第二拾取头,第一拾取组件(30)从芯片供应单元(10)或者第二拾取组件(40)拾取芯片(60),并将芯片(60)移送至基底供应单元(20)的基底上完成键合;以及视觉单元(50),用于实现第一拾取组件(30)上芯片(60)与基底对准,所述芯片供应单元(10)、基底供应单元(20)、第二拾取组件(40)及视觉单元(50)分别位于第一拾取头的四个工位上。通过旋转实现芯片(60)传送,提高芯片(60)键合的产率;利用第二拾取组件(40)实现芯片(60)翻转,兼容芯片(60)上的标记面朝上和朝下两种键合方式。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)