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1. (WO2018059194) STRUCTURE PRÉ-ENCAPSULÉE D'APPAREIL ÉLECTROLUMINESCENT À SEMI-CONDUCTEUR ET APPAREIL ÉLECTROLUMINESCENT À SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/059194 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/100409
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 04.09.2017
CIB :
H01L 33/50 (2010.01) ,H01L 33/56 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
50
Éléments de conversion de la longueur d'onde
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52
Encapsulations
56
Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
Déposants :
张汝志 ZHANG, Ruzhi [US/CN]; CN
斯内尔特种材料有限公司 SNELL SPECIALTY MATERIALS CO., LTD [US/US]; 美国新泽西州 科本路34号 34 Coburn Road New Jersey 08534, US
Inventeurs :
张汝志 ZHANG, Ruzhi; CN
Mandataire :
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) NANJING LI & FENG INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY (SPECIAL GENERAL PARTNERSHIP); 中国江苏省南京市 秦淮区中华路50号江苏国际经贸大厦1801室王锋 WANG, Feng Room 1801, Jiangsu International Trade Building No.50, Zhonghua Road, Qinhuai District Nanjing, Jiangsu 211100, CN
Données relatives à la priorité :
201610859913.828.09.2016CN
201710542460.005.07.2017CN
Titre (EN) PRE-ENCAPSULATED STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING APPARATUS
(FR) STRUCTURE PRÉ-ENCAPSULÉE D'APPAREIL ÉLECTROLUMINESCENT À SEMI-CONDUCTEUR ET APPAREIL ÉLECTROLUMINESCENT À SEMI-CONDUCTEUR
(ZH) 半导体发光装置的预封装结构及半导体发光装置
Abrégé :
(EN) A pre-encapsulated structure of a semiconductor light-emitting apparatus and a semiconductor light-emitting apparatus are provided. The pre-encapsulated structure comprises: a semiconductor light-emitting device and a pressure-sensitive fluorescent film directly bonded to a light-emitting surface of the semiconductor light-emitting device. The pressure-sensitive fluorescent film comprises a matrix formed by pre-curing an organosilicon composition, and fluorescent particles are evenly distributed in the matrix. The semiconductor light-emitting apparatus comprises: a semiconductor light-emitting device and fully cured pressure-sensitive fluorescent film directly bonded to a light-emitting surface of the semiconductor light-emitting device. In the present invention the encapsulation process of a semiconductor light-emitting device can be greatly simplified, costs reduced, and overall performance of the semiconductor light-emitting device is improved in terms of uniformity and efficiency of light emissions. In addition, the operational stability of the corresponding light-emitting apparatus is effectively improved, and the service life thereof is extended.
(FR) L'invention concerne une structure pré-encapsulée d'un appareil électroluminescent à semi-conducteur, et un appareil électroluminescent à semi-conducteur. La structure pré-encapsulée comprend : un dispositif électroluminescent à semi-conducteur et un film fluorescent sensible à la pression collé directement à une surface électroluminescente du dispositif électroluminescent à semi-conducteur. Le film fluorescent sensible à la pression comprend une matrice formée par pré-durcissement d'une composition d'organosilicium, et des particules fluorescentes sont réparties uniformément dans la matrice. L'appareil électroluminescent à semi-conducteur comprend : un dispositif électroluminescent à semi-conducteur et un film fluorescent sensible à la pression entièrement durci collé directement à une surface électroluminescente du dispositif électroluminescent à semi-conducteur. Dans la présente invention, le processus d'encapsulation d'un dispositif électroluminescent à semi-conducteur peut être considérablement simplifié, les coûts réduits, et les performances globales du dispositif électroluminescent à semi-conducteur sont améliorées en termes d'uniformité et d'efficacité d'émissions de lumière. De plus, la stabilité fonctionnelle de l'appareil électroluminescent correspondant est efficacement améliorée, et la durée de vie de celui-ci est prolongée.
(ZH) 一种半导体发光装置的预封装结构以及一种半导体发光装置,所述预封装结构包括:半导体发光器件,以及直接结合于所述半导体发光器件的出光面的压敏型荧光膜,所述压敏型荧光膜包括由有机硅组合物预固化形成的基体,所述基体中均匀分散有荧光颗粒物。所述半导体发光装置包括:半导体发光器件,以及直接结合于所述半导体发光器件的出光面的压敏型荧光膜的完全固化体。可以大幅简化半导体发光器件的封装工艺,降低成本,并保障和提升半导体发光器件综合性能,例如其发光性能,包括发光的均匀性、出光效率等,以及有效改善相应发光装置的工作稳定性,延长其使用寿命。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)