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1. (WO2018059091) SUBSTRAT DE RÉSEAU ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, PANNEAU D’AFFICHAGE, ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/059091    N° de la demande internationale :    PCT/CN2017/093690
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 20.07.2017
CIB :
H01L 27/12 (2006.01), H01L 21/77 (2017.01)
Déposants : BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015 (CN).
HEFEI XINSHENG OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; Xinzhan Industrial Park Hefei, Anhui 230012 (CN)
Inventeurs : LIU, Chengwei; (CN).
ZHANG, Xinjie; (CN)
Mandataire : ZHONGZI LAW OFFICE; 7F, New Era Building, 26 Pinganli Xidajie Xicheng District Beijing 100034 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610876795.1 30.09.2016 CN
Titre (EN) ARRAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, DISPLAY PANEL AND DISPLAY APPARATUS
(FR) SUBSTRAT DE RÉSEAU ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, PANNEAU D’AFFICHAGE, ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE
(ZH) 阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置
Abrégé : front page image
(EN)The present disclosure relates to an array substrate and a manufacturing method therefor, a display panel and a display apparatus. The array substrate comprises: a substrate, a first wire located on the substrate, a first insulating layer located on the first wire, a second wire located on the first insulating layer, wherein the orthographic projections of the first wire and the second wire on the substrate are at least partially overlapped and at least one from the first wire and the second wire is constituted by a plurality of conductive sections which are arranged at intervals, and a connecting part which is used to electrically connect adjacent conductive sections of the first wire and the second wire.
(FR)La présente invention concerne un substrat de réseau et son procédé de fabrication, un panneau d'affichage et un dispositif d'affichage. Le substrat de réseau comprend : un substrat, un premier fil situé sur le substrat, une première couche isolante située sur le premier fil, un second fil situé sur la première couche isolante, les projections orthographiques du premier fil et du second fil sur le substrat étant au moins partiellement chevauchées et le premier fil et/ou le second fil est constitué d'une pluralité de sections conductrices qui sont agencées à des intervalles, et une partie de liaison qui est utilisée pour connecter électriquement des sections conductrices adjacentes du premier fil et du second fil.
(ZH)本公开涉及阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置。一种阵列基板,包括:基板;位于所述基板上的第一导线;位于所述第一导线上的第一绝缘层;位于所述第一绝缘层上的第二导线,所述第一导线和所述第二导线在所述基板上的正投影至少部分重叠,其中,所述第一导线和所述第二导线中的至少一者由多个间断设置的导电段构成;以及用于电连接所述第一导线或所述第二导线的相邻导电段的连接部。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)