Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2018059089) ÉTAGE DE BASE, DISPOSITIF DE DÉCOUPE AU LASER ET PROCÉDÉ DE COMMANDE S'Y RAPPORTANT

Pub. No.:    WO/2018/059089    International Application No.:    PCT/CN2017/093630
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Jul 21 01:59:59 CEST 2017
IPC: B23K 26/38
B23K 26/70
Applicants: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
京东方科技集团股份有限公司
Inventors: LIU, Lu
刘陆
HSIEH, Mingche
谢明哲
WANG, Hejin
王和金
Title: ÉTAGE DE BASE, DISPOSITIF DE DÉCOUPE AU LASER ET PROCÉDÉ DE COMMANDE S'Y RAPPORTANT
Abstract:
La présente invention concerne un étage de base, comprenant une zone de support (01) permettant de placer un composant (200) qui doit être découpé et comprenant en outre une zone d'aspiration (30) et une zone de coupe (40). La zone d'aspiration est pourvue de trous d'aspiration (10) destinés à aspirer le composant qui doit être découpé et la zone de coupe s'étendant d'un côté de la zone de support jusqu'au côté opposé de cette dernière. La présente invention porte en outre sur un dispositif de coupe au laser comprenant l'étage de base ainsi que sur un procédé de commande s'y rapportant. Le dispositif de coupe au laser et le procédé de commande s'y rapportant peuvent augmenter le rendement et la durée de vie du produit.