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1. (WO2018058925) BUSE DE BRASAGE PAR PULVÉRISATION LASER, ET DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE BRASAGE PAR PULVÉRISATION
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N° de publication : WO/2018/058925 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/078816
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 30.03.2017
CIB :
B23K 26/14 (2014.01)
Déposants : SHENZHEN ANEWBEST ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.[CN/CN]; 3F, Building 13th COFCO (Fu'an) Robot Intelligent Industrial Zone No. 90 Dayang Road, Fuyong Street, Bao'an District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventeurs : TAN, Zhengdong; CN
WANG, Haiying; CN
ZHOU, Xuan; CN
Mandataire : SHENZHEN MINGRIJINDIAN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY FIRM (GENERAL); Room 405, Building 01B, E District Zhiheng New Industrial Park, Nantou Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Données relatives à la priorité :
201610872417.629.09.2016CN
Titre (EN) LASER SPRAY SOLDERING NOZZLE, AND SPRAY SOLDERING DEVICE AND METHOD
(FR) BUSE DE BRASAGE PAR PULVÉRISATION LASER, ET DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE BRASAGE PAR PULVÉRISATION
(ZH) 激光喷焊嘴、喷焊装置及方法
Abrégé : front page image
(EN) A laser spray soldering nozzle and a spray soldering device. The laser spray soldering nozzle comprises a spray soldering nozzle body (1) having a cavity (10); the spray soldering nozzle body (1) is provided with a gas supply port (13), a tin feeding hole (11), and a nozzle (12) communicated with the spray soldering nozzle cavity (10). The spray soldering device comprises a laser (2), a spray soldering nozzle, a pressure supply mechanism (4), a tin feeding mechanism (3) connected to the spray soldering nozzle, and a spray soldering controller for coordinating operations of the tin feeding mechanism, the pressure supply mechanism, and the laser; the spray soldering nozzle body (1) is provided with the gas supply port (13), the tin feeding hole (11), and the nozzle (12) communicated with the cavity; the gas supply port (13) is connected to the pressure supply mechanism (4); the tin feeding mechanism (3) is connected to the tin feeding hole (11). A spray soldering method of the spray soldering device comprises: first placing a solder ball A in the spray soldering nozzle; when the solder ball A is located at the entrance of the nozzle (12), starting to heat the solder ball A with laser; when the solder ball A is heated to melt, ejecting pressurized gas onto the molten solder ball A, to make the molten solder ball A be sprayed out of the exit of the nozzle (12) towards a soldering point. When the laser spray soldering nozzle is operating, the solder ball undergoes a free-fall movement in the nozzle, thereby preventing residuals on the nozzle caused when molten soldering tin obtained after a solder ball is molten contacts the nozzle, so that the nozzle clogging phenomenon is reduced.
(FR) L'invention concerne une buse de brasage par pulvérisation laser et un dispositif de brasage par pulvérisation. La buse de brasage par pulvérisation laser comprend un corps (1) de buse de brasage par pulvérisation comportant une cavité (10); le corps (1) de buse de brasage par pulvérisation est pourvu d'un orifice d'alimentation en gaz (13), d'un trou d'introduction d'étain (11), et d'une buse (12) en communication avec la cavité (10) de buse de brasage par pulvérisation. Le dispositif de brasage par pulvérisation comprend un laser (2), une buse de brasage par pulvérisation, un mécanisme d'alimentation en pression (4), un mécanisme d'introduction d'étain (3) relié à la buse de brasage par pulvérisation, et un dispositif de commande de brasage par pulvérisation pour coordonner des opérations du mécanisme d'introduction d'étain, du mécanisme d'alimentation en pression et du laser; le corps (1) de buse de brasage par pulvérisation est pourvu de l'orifice d'alimentation en gaz (13), du trou d'introduction d'étain (11) et de la buse (12) en communication avec la cavité; l'orifice d'alimentation en gaz (13) est relié au mécanisme d'alimentation en pression (4); le mécanisme d'introduction d'étain (3) est relié au trou d'introduction d'étain (11). Un procédé de brasage par pulvérisation du dispositif de brasage par pulvérisation consiste à : tout d'abord placer une bille de pâte à braser A dans la buse de brasage par pulvérisation; lorsque la bille de pâte à braser A est située à l'entrée de la buse (12), commencer à chauffer la bille de pâte à braser A avec un laser; lorsque la bille de pâte à braser A est chauffée pour fondre, éjecter du gaz comprimé sur la bille de pâte à braser fondue A, pour amener la bille de pâte à braser fondue A à être pulvérisée hors de la sortie de la buse (12) vers un point de brasage. Lorsque la buse de brasage par pulvérisation laser fonctionne, la bille de pâte à braser subit un mouvement de chute libre dans la buse, ce qui permet d'empêcher des résidus sur la buse causés lorsque de l'étain de brasage fondu obtenu après qu'une bille de pâte à braser a fondu d'entrer en contact avec la buse, de telle sorte que le phénomène de colmatage de buse est réduit.
(ZH) 一种激光喷焊嘴及喷焊装置,其中激光喷焊嘴包括设有空腔(10)的喷焊嘴本体(1),该喷焊嘴本体(1)设有与喷焊嘴空腔(10)连通的供气口(13)、送锡孔(11)和喷嘴(12)。所述激光喷焊装置包括激光器(2)、喷焊嘴、供压机构(4)和与喷焊嘴连接的送锡机构(3),以及调协送锡机构、供压机构和激光器工作的喷焊控制器,该焊嘴本体(1)设有与空腔连通的供气口(13)、送锡孔(11)和喷嘴(12),所述供气口(13)与供压机构(4)连接,所述送锡机构(3)与送锡孔(11)连接。所述激光喷焊装置的喷焊方法包括:先将焊锡球A放置在喷焊嘴内,当焊锡球A位于喷嘴(12)的入口时激光开始对焊锡球A加热,当焊锡球A加热熔化时向熔化的焊锡球A喷射压力气体,使熔化的焊锡球从喷嘴(12)的出口向焊接点喷射。所述激光喷焊嘴工作时焊锡球在喷嘴内作自由落体运动,避免焊锡球熔化后熔化的焊锡与喷嘴接触而残留,减少喷嘴堵塞现象。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)