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1. (WO2018058923) MODULE BOÎTIER DEL TRIDIMENSIONNEL À FILAMENTS ANNULAIRES ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION

Pub. No.:    WO/2018/058923    International Application No.:    PCT/CN2017/078713
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Mar 31 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/98
H01L 25/13
H01L 33/48
H01L 33/62
Applicants: WANG, Dingfeng
王定锋
Inventors: WANG, Dingfeng
王定锋
XU, Wenhong
徐文红
Title: MODULE BOÎTIER DEL TRIDIMENSIONNEL À FILAMENTS ANNULAIRES ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
Abstract:
L'invention concerne un module boîtier DEL tridimensionnel à filaments annulaires et son procédé de préparation. Une bande métallique est découpée à l'emporte-pièce en un support de filaments annulaire (1) rudimentaire comprenant de multiples unités interconnectées pour au moins deux DEL. Des connecteurs métalliques (1.6a, 1.6b) sont ménagés entre des anneaux (1.1, 1.2, 1.3) de chaque unité pour servir de support et/ou de raccordement électrique. Après électrodéposition et moulage par injection, chaque anneau est renforcé avec du plastique, et des circuits en boucle sont connectés au moyen d'un isolant en plastique (2) à la position de déconnexion. Une puce DEL (3) est encapsulée sur chaque anneau et reliée au circuit en boucle métallique par un fil de soudure (4). Dans chaque unité, les anneaux sont connectés en série, ou en parallèle, ou en mode combiné série-parallèle. Le module boîtier à filaments DEL muni des multiples unités interconnectées est divisé en plusieurs unités individuelles, et les multiples anneaux annulaires présents dans l'unité sont espacés le long d'une direction axiale de façon à former un module boîtier DEL tridimensionnel à filaments annulaires. Le module boîtier à filaments présente de bonnes performances de conduction et de dissipation thermiques, émet une lumière uniforme sur de multiples surfaces, et présente un flux lumineux et une efficacité lumineuse élevés.