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1. (WO2018058761) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ DE RADAR RADIOFRÉQUENCE DE HAUTE PRÉCISION À 77 GHZ
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N° de publication : WO/2018/058761 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/105879
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 15.11.2016
CIB :
H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/06 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01) ,H05K 3/42 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
02
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
06
Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
24
Renforcement du parcours conducteur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42
Trous de passage métallisés
Déposants :
惠州市金百泽电路科技有限公司 HUIZHOU KING BROTHER CIRCUIT TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省惠州市 大亚湾区响水河龙山六路 Longshan 6th Road, Daya Bay District Huizhou, Guangdong 516000, CN
西安金百泽电路科技有限公司 XI'AN KING BROTHER CIRCUIT TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国陕西省西安市 高新区新区锦业二路信凯工业厂房1-3层 Level 1-3, Kaixin Factory, Jingye 2nd Road, New Brocade District Shaanxi 710000, CN
深圳市金百泽电子科技股份有限公司 SHENZHEN KING BROTHER ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省惠州市 福田区梅华路梅林多丽产业园 Duoli Indistrial Zone, Meilin Road, Futian District Guangdong 518000, CN
Inventeurs :
林启恒 LIN, Qiheng; CN
武守坤 WU, Shoukun; CN
陈春 CHEN, Chun; CN
林映生 LIN, Yingsheng; CN
卫雄 WEI, Xiong; CN
Mandataire :
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) HUIZHOU CHOYES INTELLECTUAL PROPERTY (GENERAL PARTNERSHIP); 中国广东省惠州市 江北街道云山西路4号德威大厦1206室陶远恒 TAO, Yuanheng Room 1206, Dewei Building, No.4 Yunshan West Road, Jiangbei Huizhou, Guangdong 516000, CN
Données relatives à la priorité :
201610850426.527.09.2016CN
Titre (EN) MANUFACTURING METHOD FOR 77 GHZ HIGH-PRECISION RADIO FREQUENCY RADAR PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ DE RADAR RADIOFRÉQUENCE DE HAUTE PRÉCISION À 77 GHZ
(ZH) 一种77Ghz高精密射频雷达印制线路板的制作方法
Abrégé :
(EN) Disclosed in the present invention is a manufacturing method for a 77 GHz high-precision radio frequency radar printed circuit board, mainly comprising: design of circuit gain compensation; selection of mode of acidic etching; design for optimizing preservation of right-angles at the corners of rectangular pads and copperless areas; design for optimizing the frame used for electroplating the board; other conventional steps in the manufacturing process. In the present invention, the manufacturing method for a 77 GHz high-precision radio frequency radar printed circuit board has advantages such as: high-precision pattern etching; small burr size; preservation of right angles at the corners of rectangular pads and copperless areas; reduced cost; high machining efficiency; and a high yield rate.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé de radar radiofréquence de haute précision à 77 GHz, comprenant principalement : la conception de la compensation de gain de circuit; la sélection de mode de gravure acide; une conception pour optimiser la conservation d'angles droits aux coins de tampons rectangulaires et de zones sans cuivre; une conception pour optimiser le cadre utilisé pour l'électrodéposition de la carte; d'autres étapes classiques dans le processus de fabrication. Dans la présente invention, le procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé de radar radiofréquence de haute précision à 77 GHz offre des avantages tels que : une gravure de motif de haute précision; une petite taille de bavure; une conservation d'angles droits aux coins de tampons rectangulaires et de zones sans cuivre; un coût réduit; une efficacité d'usinage élevée; et un taux de rendement élevé.
(ZH) 本发明公开了一种77Ghz高精密射频雷达印制线路板的制作方法,主要包括:线路增倍补偿设计,酸性蚀刻方式选择、矩形焊盘和无铜区拐角保持直角优化设计、薄板电镀边框优化设计,其它采用常规工序制作。本发明77Ghz高精密射频雷达印制线路板的制作方法具有图形蚀刻精度高、线路毛边小、矩形焊盘和无铜区拐角保持直角、有效节约成本、加工效率高以及良品率高等优点。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)