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1. (WO2018058760) RÉSINE ÉPOXY SILICONE CONTENANT UNE PHOSPHINE IMIDE, SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ET SON APPLICATION
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N° de publication :    WO/2018/058760    N° de la demande internationale :    PCT/CN2016/105832
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 15.11.2016
CIB :
C08G 59/14 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C08K 3/34 (2006.01)
Déposants : SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No.5 Western Industry Road, Songshan Lake National High-Tech Industrial Development Zone Dongguan, Guangdong 523808 (CN)
Inventeurs : FAN, Huayong; (CN).
WANG, Yongzhen; (CN).
LIN, Wei; (CN).
HE, Yueshan; (CN)
Mandataire : BEYOND ATTORNEYS AT LAW; F6, Xijin Centre 39 Lianhuachi East Rd., Haidian District Beijing 100036 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610861094.0 28.09.2016 CN
Titre (EN) SILICONE EPOXY RESIN CONTAINING PHOSPHINE IMIDE, PREPARATION METHOD THEREFOR AND APPLICATION THEREOF
(FR) RÉSINE ÉPOXY SILICONE CONTENANT UNE PHOSPHINE IMIDE, SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ET SON APPLICATION
(ZH) 一种含磷酰亚胺的有机硅环氧树脂及其制备方法和应用
Abrégé : front page image
(EN)Provided in the present invention are a silicone epoxy resin containing phosphine imide, a preparation method therefor and an application thereof. The silicone epoxy resin containing phosphine imide is prepared by means of a reaction between a compound containing phosphine imide and a silicone epoxy resin. The present invention incorporates phosphine imide, silicone and epoxy resin in one molecular formula, such that the modified silicone epoxy resin combines the advantages of phosphine imide, silicone and epoxy resin, improving upon the compatibility issue between silicon and other resins. A resin composition and a copper-clad plate prepared therefrom have excellent heat resistance and flame retardancy, while also exhibiting desirable performances in aspects such as toughness and adhesion to inorganic fillers and metals. Meanwhile, the present invention features high dimensional stability and low water absorption.
(FR)La présente invention concerne une résine époxy silicone contenant une phosphine imide, un procédé de préparation correspondant et son application. La résine époxy silicone contenant une phosphine imide est préparée au moyen d'une réaction entre un composé contenant une phosphine imide et une résine époxy silicone. La présente invention comprend une phosphine imide, une silicone et une résine époxy dans une formule moléculaire, de telle sorte que la résine époxy silicone modifiée combine les avantages de la phosphine imide, de la silicone et de la résine époxy, ce qui améliore le problème de compatibilité entre le silicium et d'autres résines. Une composition de résine et une plaque plaquée de cuivre préparée à partir de celle-ci présentent une excellente résistance à la chaleur et une excellente ininflammabilité, tout en présentant également des performances souhaitables dans des aspects tels que la ténacité et l'adhérence à des charges inorganiques et à des métaux. Par ailleurs, la présente invention présente une stabilité dimensionnelle élevée et une faible absorption d'eau.
(ZH)本发明提供一种含磷酰亚胺的有机硅环氧树脂及其制备方法和应用,所述含磷酰亚胺的有机硅环氧树脂是利用含磷酰亚胺基的化合物与有机硅环氧树脂反应而得到。本发明将磷酰亚胺、有机硅以及环氧树脂结合在一个分子式中,使得改性后的有机硅环氧树脂结合了磷酰亚胺、有机硅以及环氧树脂的优点,并且改善了有机硅与其他树脂相容性问题,由其制备的树脂组合物以及覆铜板具有优异的耐热性和阻燃性,同时在韧性以及与无机填料和金属的粘接性等方面也具有良好的表现,并且尺寸稳定性高、吸水率低。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)