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1. (WO2018058746) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF DE PANORAMIQUE-INCLINAISON ET AÉRONEF
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N° de publication :    WO/2018/058746    N° de la demande internationale :    PCT/CN2016/104857
Date de publication : 05.04.2018 Date de dépôt international : 07.11.2016
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 6F, HKUST SZ IER Bldg. No.9 Yuexing 1st Rd. Hi-Tech Park (South), Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057 (CN)
Inventeurs : LAN, Qiu; (CN).
ZHOU, Changxing; (CN).
LIU, Wanqi; (CN).
QIU, Zhenping; (CN).
ZHANG, Liang; (CN)
Mandataire : SHENZHEN SCIENBIZIP INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; 9F, Rongqun Building No.83 Longguan East Rd., Longhua New Dist. Shenzhen, Guangdong 518109 (CN)
Données relatives à la priorité :
201621082727.X 27.09.2016 CN
Titre (EN) HEAT DISSIPATION STRUCTURE, ELECTRONIC DEVICE, PAN-TILT DEVICE AND AIRCRAFT
(FR) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF DE PANORAMIQUE-INCLINAISON ET AÉRONEF
(ZH) 散热结构、电子装置、云台及飞行器
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a heat dissipation structure (10) used for heat dissipation of a heating means (13) on a circuit board (11). The heat dissipation structure (10) comprises a heat dissipation means (15), the heat dissipation means (15) can be arranged on the heating means (13), wherein the heat dissipation means (15) comprises a radiator body (150) and a heat conducting piece (155) connected to each other, the heat conducting piece (155) is in direct contact with the circuit board (11) and/or the heating means (13) on the circuit board (11). Further disclosed are an electronic device (100) with the heat dissipation structure (10), a pan-tilt device and an aircraft comprising the electronic device (100) or the pan-tilt device.
(FR)La présente invention concerne une structure de dissipation de chaleur (10) utilisée pour la dissipation de chaleur d'un moyen de chauffage (13) sur une carte de circuit imprimé (11). La structure de dissipation de chaleur (10) comprend un moyen de dissipation de chaleur (15), le moyen de dissipation de chaleur (15) peut être disposé sur le moyen de chauffage (13), le moyen de dissipation de chaleur (15) comprenant un corps de radiateur (150) et une pièce de conduction de chaleur (155) reliés l'un à l'autre, la pièce de conduction de chaleur (155) étant en contact direct avec la carte de circuit imprimé (11) et/ou le moyen de chauffage (13) sur la carte de circuit imprimé (11). L'invention concerne en outre un dispositif électronique (100) avec la structure de dissipation de chaleur (10), un dispositif de panoramique-inclinaison et un aéronef comprenant le dispositif électronique (100) ou le dispositif de panoramique-inclinaison.
(ZH)一种散热结构(10),用于对电路板(11)上的发热器件(13)散热,所述散热结构(10)包括散热器件(15),所述散热器件(15)能够设置在所述发热器件(13)上,其中,所述散热器件(15)包括相互连接的散热器本体(150)及导热件(155),所述导热件(155)与所述电路板(11)及/或所述电路板(11)上的发热器件(13)直接接触;另外提供一种具有该散热结构(10)的电子装置(100)、云台以及包括所述电子装置(100)或云台的飞行器。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)