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1. (WO2018058101) ENSEMBLE DE TRANSFERT DE CHALEUR ASSURANT UN TRANSFERT DE CHALEUR À PARTIR D'UN MODULE MONTÉ SUR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À TRAVERS LA CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
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N° de publication : WO/2018/058101 N° de la demande internationale : PCT/US2017/053421
Date de publication : 29.03.2018 Date de dépôt international : 26.09.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,G02B 6/42 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
42
Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
Déposants : APPLIED OPTOELECTRONICS, INC.[US/US]; 13139 Jess Pirtle Blvd. Sugar Land, Texas 77478, US
Inventeurs : CELEDON, Rafael; US
SIEJKA, Mark; US
JONES, Michael; US
Mandataire : CARROLL, Kevin J.; US
GROSSMAN, Steven J.,; US
PERREAULT, Donald J.,; US
PFLEGER, Edmund P.,; US
KROON, Paul J.,; US
FILIP, Beth A.,; US
GALLAGHER, Michael J.,; US
UHLIR, Nikolas J.,; US
FRANK, Elliot L.,; US
CZARNECKI, Michael S.,; US
THOMPSON, Kenneth M.,; US
CODY, Zachary A.,; US
Données relatives à la priorité :
15/275,78526.09.2016US
Titre (EN) HEAT TRANSFER ASSEMBLY PROVIDING HEAT TRANSFER FROM A MODULE MOUNTED ON A CIRCUIT BOARD THROUGH THE CIRCUIT BOARD
(FR) ENSEMBLE DE TRANSFERT DE CHALEUR ASSURANT UN TRANSFERT DE CHALEUR À PARTIR D'UN MODULE MONTÉ SUR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À TRAVERS LA CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé :
(EN) A heat transfer assembly may be used to provide a thermal conduit from a module mounted on a circuit board through the circuit board, allowing a thermal path away from the module. The heat transfer assembly generally includes a thermally conductive base with at least one raised thermal pedestal accessible through at least one heat transfer aperture in the circuit board and in thermal contact with the module. In an embodiment, the heat transfer assembly is used in a remote PHY device (RPD) in an optical node, for example, in a CATV/HFC network. The RPD includes an enclosure having a base with at least one raised thermal pedestal in thermal contact with an optical module (e.g., an optical transmitter or transceiver) on a circuit board through at least one heat transfer aperture in the circuit board.
(FR) La présente invention concerne un ensemble de transfert de chaleur pouvant être utilisé pour fournir un conduit thermique à partir d'un module monté sur une carte de circuit imprimé à travers la carte de circuit imprimé, permettant à un trajet thermique d'être éloigné du module. L'ensemble de transfert de chaleur comprend d'une manière générale une base thermiquement conductrice avec au moins un support thermique surélevé accessible par l'intermédiaire d'au moins une ouverture de transfert de chaleur dans la carte de circuit imprimé et en contact thermique avec le module. Dans un mode de réalisation, l'ensemble de transfert de chaleur est utilisé dans un dispositif PHY à distance (RPD) dans un nœud optique, par exemple, dans un réseau CATV/HFC. Le RPD comprend une enceinte ayant une base avec au moins un support thermique surélevé en contact thermique avec un module optique (par exemple, un émetteur ou un émetteur-récepteur optique) sur une carte de circuit imprimé à travers au moins une ouverture de transfert de chaleur dans la carte de circuit imprimé.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)