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1. (WO2018057573) SOLUTIONS THERMIQUES POUR UTILISATION DANS LA DISSIPATION DE CHALEUR PROVENANT D’UNE OU PLUSIEURS SOURCES DE CHALEUR DANS DES DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/057573    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/052422
Date de publication : 29.03.2018 Date de dépôt international : 20.09.2017
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : LAIRD TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 3481 Rider Trail South Earth City, Missouri 63045 (US)
Inventeurs : STRADER, Jason L.; (US).
PRUSS, Eugene Anthony; (US)
Mandataire : FUSSNER, Anthony G.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/398,877 23.09.2016 US
Titre (EN) THERMAL SOLUTIONS FOR USE IN DISSIPATING HEAT FROM ONE OR MORE HEAT SOURCES WITHIN ELECTRONIC DEVICES
(FR) SOLUTIONS THERMIQUES POUR UTILISATION DANS LA DISSIPATION DE CHALEUR PROVENANT D’UNE OU PLUSIEURS SOURCES DE CHALEUR DANS DES DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A thermal solution for use in dissipating heat from one or more heat sources within an electronic device includes a layer of graphite and one or more layers of phase change material coupled to the layer of graphite. When in use, the thermal solution can be positioned between a front plate and a circuit board of the electronic device, between a back plate and a circuit board of the electronic device and/or a combination of both. The thermal solution can include one or more of a layer of thermally conductive foam, a layer of thermally conductive tape, a layer of protective material, etc. Other example thermal solutions are also disclosed.
(FR)La présente invention concerne une solution thermique pour utilisation dans la dissipation de chaleur provenant d’une ou plusieurs sources de chaleur dans un dispositif électronique qui comprend une couche de graphite et une ou plusieurs couches de matériau à changement de phase couplées à la couche de graphite. Lors de son utilisation, la solution thermique peut être positionnée entre une plaque avant et une carte de circuit du dispositif électronique, entre une plaque arrière et une carte de circuit du dispositif électronique et/ou une combinaison des deux. La solution thermique peut comprendre l’un ou plusieurs parmi une couche de mousse thermoconductrice, une couche de ruban thermoconducteur, une couche de matériau protecteur, etc. La présente invention concerne en outre d’autres exemples de solutions thermiques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)