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1. (WO2018057400) SYSTÈME DE MODULE DE MÉMOIRE À HAUTE DENSITÉ
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N° de publication :    WO/2018/057400    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/051669
Date de publication : 29.03.2018 Date de dépôt international : 14.09.2017
CIB :
G11C 5/04 (2006.01), G11C 7/10 (2006.01)
Déposants : SMART MODULAR TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 39870 Eureka Drive Newark, California 94560-4809 (US)
Inventeurs : IYER, Satyanarayan Shivkumar; (US).
PAULEY JR., Robert S.; (US)
Mandataire : WONG, Kirk; (US).
REES, Karl; (US).
GU, Zhichong; (US).
NGUYEN, Michael; (US)
Données relatives à la priorité :
15/273,385 22.09.2016 US
Titre (EN) HIGH DENSITY MEMORY MODULE SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE MODULE DE MÉMOIRE À HAUTE DENSITÉ
Abrégé : front page image
(EN)Approaches, techniques, and mechanisms are disclosed for manufacturing and operating high density memory systems. The high density memory systems can increase the amount of memory available to a computing system by allowing the connection of multiple memory modules into a single memory interface on a motherboard via a memory adapter as described herein.
(FR)L'invention concerne des approches, des techniques et des mécanismes de fabrication et de fonctionnement de systèmes de mémoire à haute densité. Les systèmes de mémoire à haute densité peuvent augmenter la quantité de mémoire disponible pour un système informatique en permettant la liaison de multiples modules de mémoire dans une seule interface de mémoire sur une carte mère par l'intermédiaire d'un adaptateur de mémoire tel que décrit ici.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)