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1. (WO2018057196) ENCAPSULATION DE CELLULE SOLAIRE MULTI-SURFACE POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES À ALIMENTATION PROPRE
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N° de publication :    WO/2018/057196    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/047962
Date de publication : 29.03.2018 Date de dépôt international : 22.08.2017
CIB :
H02S 30/20 (2014.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; Intel Corporation 2200 Mission College Blvd Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : HEPPNER, John; (US).
MALLIK, Debendra; (US)
Mandataire : ANDERSON, Vincent; (US).
NELSON, Kenneth; (US)
Données relatives à la priorité :
15/270,787 20.09.2016 US
Titre (EN) MULTI-SURFACE SOLAR CELL PACKAGING FOR SELF-POWERED ELECTRONIC DEVICES
(FR) ENCAPSULATION DE CELLULE SOLAIRE MULTI-SURFACE POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES À ALIMENTATION PROPRE
Abrégé : front page image
(EN)A solar cell assembly includes a bendable substrate and multiple solar cells to be mounted over different surfaces of an electronic device. The bendable substrate includes an electrical contact to couple to an electrical contact on one of the surfaces of the electronic device. Thus, the electronic device only needs an electrical connection on one surface, and the solar cell assembly can mount solar cells on multiple surfaces to couple to the one electrical connection.
(FR)Un ensemble cellule solaire comprend un substrat pliable et de multiples cellules solaires à monter sur différentes surfaces d'un dispositif électronique. Le substrat pliable comprend un contact électrique pour se coupler à un contact électrique sur l'une des surfaces du dispositif électronique. Ainsi, le dispositif électronique nécessite seulement une connexion électrique sur une surface, et l'ensemble cellule solaire peut monter des cellules solaires sur de multiples surfaces pour se coupler à ladite connexion électrique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)