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1. (WO2018057042) CONNEXIONS INTER-COUCHES PRÉFORMÉES POUR DISPOSITIFS À CIRCUITS INTÉGRÉS
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N° de publication :    WO/2018/057042    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/053830
Date de publication : 29.03.2018 Date de dépôt international : 26.09.2016
CIB :
H01L 27/06 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 94054 (US)
Inventeurs : TAN, Elliot N.; (US)
Mandataire : BRASK, Justin, K.; (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PREFORMED INTERLAYER CONNECTIONS FOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICES
(FR) CONNEXIONS INTER-COUCHES PRÉFORMÉES POUR DISPOSITIFS À CIRCUITS INTÉGRÉS
Abrégé : front page image
(EN)A first metallization layer is deposited on a first insulating layer on a substrate. The first metallization layer comprises a set of first conductive lines. A second metallization layer is deposited over the first metallization layer. The second metallization layer comprises a set of second conductive lines that cross the set of first conductive lines to form intersection regions. At least one of the intersection regions comprises a first portion of one of the first conductive lines and a second portion of one of the second conductive lines that crosses the first portion. A plurality of preformed connections are disposed between the first metallization layer and the second metallization layer at the plurality of intersection region. At least one of the preformed connections comprises a second insulating layer aligned to the second portion and the first portion.
(FR)Une première couche de métallisation est déposée sur une première couche isolante sur un substrat. La première couche de métallisation comprend un ensemble de premières lignes conductrices. Une seconde couche de métallisation est déposée sur la première couche de métallisation. La seconde couche de métallisation comprend un ensemble de secondes lignes conductrices qui croisent l'ensemble de premières lignes conductrices pour former des régions d'intersection. Au moins une des régions d'intersection comprend une première portion de l'une des premières lignes conductrices et une seconde portion de l'une des secondes lignes conductrices qui croise la première portion. Une pluralité de connexions préformées sont disposées entre la première couche de métallisation et la seconde couche de métallisation au niveau de la pluralité de régions d'intersection. Au moins l'une des connexions préformées comprend une seconde couche isolante alignée sur la seconde portion et la première portion.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)