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1. (WO2018057026) MATRICE AVEC CAVITÉ DE COMMUNICATION INTÉGRÉE
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N° de publication :    WO/2018/057026    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/053681
Date de publication : 29.03.2018 Date de dépôt international : 26.09.2016
CIB :
H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/10 (2006.01), H01L 23/66 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H01L 23/552 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01)
Déposants : NAIR, Vijay K. [US/US]; (US).
RAORANE, Digvijay [US/US]; (US)
Inventeurs : NAIR, Vijay K.; (US).
RAORANE, Digvijay; (US)
Mandataire : PERDOK, Monique M.; (US).
BLACK, David W., Reg. No. 42,331; (US).
BEEKMAN, Marvin L., Reg. No. 38,377; (US).
ARORA, Suneel, Reg. No. 42,267; (US).
BIANCHI, Timothy E., Reg. No. 39,610; (US).
WOO, Justin N., Reg. No. 62,686; (US).
MCCRACKIN, Ann M., Reg. No. 42,858; (US).
GOULD, James R., Reg. No. 72,086; (US).
SCHEER, Bradley W., Reg. No. 47,059; (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) DIE WITH EMBEDDED COMMUNICATION CAVITY
(FR) MATRICE AVEC CAVITÉ DE COMMUNICATION INTÉGRÉE
Abrégé : front page image
(EN)Generally discussed herein are systems, devices, and methods that include a communication cavity. According to an example a device can include substrate with a first cavity formed therein, first and second antennas exposed in and enclosed by the cavity, and an interconnect structure formed in the substrate, the interconnect structure including alternating conductive material layers and inter-layer dielectric layers.
(FR)D'une manière générale, l'invention concerne des systèmes, des dispositifs et des procédés qui comprennent une cavité de communication. Selon un exemple, un dispositif peut comprendre un substrat avec une première cavité formée à l'intérieur de celui-ci, des première et seconde antennes exposées dans la cavité et entourées par celle-ci, et une structure d'interconnexion formée dans le substrat, la structure d'interconnexion comprenant des couches de matériau conducteur alternées et des couches diélectriques inter-couches.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)