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1. (WO2018057019) DOIGTS DE CONTACT MONTÉS EN SURFACE
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N° de publication :    WO/2018/057019    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/053616
Date de publication : 29.03.2018 Date de dépôt international : 25.09.2016
CIB :
H05K 1/11 (2006.01), H01R 12/72 (2011.01), G06F 3/06 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054-1549 (US)
Inventeurs : LAI, Min-Tih; (US)
Mandataire : GUPTA, Rishi; (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SURFACE MOUNTED CONTACT FINGERS
(FR) DOIGTS DE CONTACT MONTÉS EN SURFACE
Abrégé : front page image
(EN)Aspects of the embodiments are directed to an edge card assembled using surface mount technology (SMT). The edge card can be assembled by providing a printed circuit board comprising a first set of SMT pads proximate an edge of the printed circuit board to receive metal contact fingers and a second set of SMT pads to receive SMT components; placing a metal contact finger onto each of the first set of SMT pads; placing one or more SMT components onto at least some of the second set of SMT pads; providing a solder paste to the printed circuit board; and heating the printed circuit board to reflow the solder paste to mechanically and electrically connect the SMT components and the metal contact finger to the printed circuit board. The edge card can include a thin printed circuit board substrate.
(FR)Des aspects des modes de réalisation concernent une carte de bord assemblée à l'aide d'une technologie de montage en surface (SMT). La carte de bord peut être assemblée en utilisant une carte de circuit imprimé comprenant un premier ensemble de plots SMT à proximité d'un bord de la carte de circuit imprimé pour recevoir des doigts de contact métalliques, et un second ensemble de plots SMT pour recevoir des composants SMT; en plaçant un doigt de contact métallique sur chacun des plots SMT du premier ensemble ; en plaçant un ou plusieurs composants SMT sur au moins une partie des plots SMT du second ensemble ; en utilisant une pâte à braser sur la carte de circuit imprimé; et en chauffant la carte de circuit imprimé pour refondre la pâte à souder pour connecter mécaniquement et électriquement les composants SMT et le doigt de contact métallique à la carte de circuit imprimé. La carte de bord peut comprendre un substrat de carte de circuit imprimé mince.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)