WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018056434) BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/056434    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/034456
Date de publication : 29.03.2018 Date de dépôt international : 25.09.2017
CIB :
H05K 5/02 (2006.01), B32B 5/28 (2006.01)
Déposants : TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666 (JP)
Inventeurs : HAMAGUCHI, Mitsushige; (JP).
FUJIOKA, Takashi; (JP).
HONMA, Masato; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-186529 26.09.2016 JP
2016-186530 26.09.2016 JP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE HOUSING
(FR) BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器筐体
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the invention is to provide an electronic device housing that: does not impair wireless communication performance while maintaining antenna performance; has a uniform characteristic as an electronic device housing molded product constituted by a plurality of members; has excellent low warping properties and dimensional accuracy; undergoes little deformation in a high-temperature environment; and has excellent mass productivity. This electronic device housing is constituted by a fiber-reinforced member (a) and a fiber-reinforced member (b), wherein: the fiber-reinforced member (a) includes a resin (a1) and a fiber (a2); the fiber-reinforced member (b) includes a resin (b1) and a fiber (b2); the fiber-reinforced member (a) and the fiber-reinforced member (b) are directly joined without having another layer interposed at a joining surface between the fiber-reinforced member (a) and the fiber-reinforced member (b); and the fiber-reinforced member (a) and the fiber-reinforced member (b) satisfy a specific relationship in terms of coefficient of linear expansion and/or flexural modulus.
(FR)L'objet de l'invention est de fournir un boîtier de dispositif électronique qui : ne compromet pas les performances de communication sans fil tout en conservant les performances d'antenne ; a une caractéristique uniforme en tant que produit moulé logeant un dispositif électronique constitué d'une pluralité d'éléments ; présente d'excellentes propriétés de faible gauchissement et une excellente précision dimensionnelle ; subit peu de déformation dans un environnement à haute température ; et présente une excellente productivité de masse. Ce boîtier de dispositif électronique est constitué d'un élément renforcé par des fibres (a) et d'un élément renforcé par des fibres (b), dans lequel : l'élément renforcé par des fibres (a) comprend une résine (a1) et une fibre (a2) ; l'élément renforcé par des fibres (b) comprend une résine (b1) et une fibre (b2) ; l'élément renforcé par des fibres (a) et l'élément renforcé par des fibres (b) sont directement joints sans avoir une autre couche interposée au niveau d'une surface de jonction entre l'élément renforcé par des fibres (a) et l'élément renforcé par des fibres (b) ; et l'élément renforcé par des fibres (a) et l'élément renforcé par des fibres (b) satisfont à une relation spécifique en termes de coefficient de dilatation linéaire et/ou de module de flexion.
(JA)アンテナ性能を維持したまま無線通信性能を低下させず、複数部材から構成される電子機器筐体成形品として均一な特性を有し、かつ低ソリ性、寸法精度に優れるとともに高温環境下での変形が小さく量産性に優れた電子機器筐体を提供することを課題とする。 繊維強化部材(a)および繊維強化部材(b)から構成される電子機器筐体であって、繊維強化部材(a)は、樹脂(a1)及び繊維(a2)を含み、繊維強化部材(b)は、樹脂(b1)及び繊維(b2)を含み、繊維強化部材(a)と繊維強化部材(b)の接合面に他の層を介することなく、繊維強化部材(a)と繊維強化部材(b)が直接接合されており、かつ繊維強化部材(a)と繊維強化部材(b)が線膨張係数及び/または曲げ弾性率の特定の関係を満たす電子機器筐体である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)