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1. (WO2018056319) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/056319 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/033943
Date de publication : 29.03.2018 Date de dépôt international : 20.09.2017
CIB :
H01G 4/30 (2006.01) ,H01G 2/06 (2006.01) ,H01G 4/232 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
G
CONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4
Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
30
Condensateurs à empilement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
G
CONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
2
Détails de condensateurs non couverts par un seul des groupes H01G4/-H01G11/114
02
Dispositifs de montage
06
spécialement adaptés pour le montage sur un support de circuit imprimé
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
G
CONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4
Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
002
Détails
228
Bornes
232
pour la connexion électrique d'au moins deux couches d'un condensateur à empilement ou à enroulement
Déposants :
TDK株式会社 TDK CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区芝浦三丁目9番1号 3-9-1, Shibaura, Minato-ku, Tokyo 1080023, JP
Inventeurs :
小野寺 伸也 ONODERA Shinya; JP
伊藤 考喜 ITO Koki; JP
金子 英樹 KANEKO Hideki; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
黒木 義樹 KUROKI Yoshiki; JP
三上 敬史 MIKAMI Takafumi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-18586223.09.2016JP
2017-05159416.03.2017JP
2017-06482229.03.2017JP
2017-17212007.09.2017JP
2017-17212707.09.2017JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品及び電子部品装置
Abrégé :
(EN) This element body has: a main surface that serves as a mounting surface; and a first side surface neighboring the main surface. An outer electrode has: a first electrode part disposed on the main surface; and a second electrode part disposed on the first side surface. The first electrode part has: a sintered metal layer; a conductive resin layer formed on the sintered metal layer; and a plated layer formed on the conductive resin layer. The second electrode layer has a first region and a second region. The first region has a sintered metal layer and a plated layer formed on the sintered metal layer. The second region has: a sintered metal layer; a conductive resin layer formed on the sintered metal layer; and a plated layer formed on the conductive resin layer. The second region is positioned closer to the main surface than is the first region.
(FR) La présente invention concerne un corps d'élément qui comporte : une surface principale qui fait office de surface de montage ; et une première surface latérale adjacente à la surface principale. Une électrode externe comprend : une première partie d'électrode disposée sur la surface principale ; et une seconde partie d'électrode disposée sur la première surface latérale. La première partie d'électrode comprend : une couche métallique frittée ; une couche de résine conductrice formée sur la couche métallique frittée ; et une couche plaquée formée sur la couche de résine conductrice. La seconde couche d'électrode comporte une première région et une seconde région. La première région comporte une couche métallique frittée et une couche plaquée formée sur la couche métallique frittée. La seconde région comporte : une couche métallique frittée ; une couche de résine conductrice formée sur la couche métallique frittée ; et une couche plaquée formée sur la couche de résine conductrice. La seconde région est positionnée plus près de la surface principale que ne l'est la première région.
(JA) 素体は、実装面とされる主面と、主面と隣り合う第一側面と、を有している。外部電極は、主面上に配置されている第一電極部と、第一側面上に配置されている第二電極部と、を有している。第一電極部は、焼結金属層と、焼結金属層上に形成された導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に形成されためっき層と、を有している。第二電極部は、第一領域と、第二領域と、を有している。第一領域は、焼結金属層と、焼結金属層上に形成されためっき層と、を有している。第二領域は、焼結金属層と、焼結金属層上に形成された導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に形成されためっき層と、を有している。第二領域は、第一領域よりも主面寄りに位置している。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)