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1. (WO2018056089) FILM CONDUCTEUR, PANNEAU TACTILE, PHOTOMASQUE, MODÈLE D'IMPRESSION, STRATIFIÉ FORMANT UN FILM CONDUCTEUR, PROCÉDE DE FABRICATION DE FILM CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication :    WO/2018/056089    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/032629
Date de publication : 29.03.2018 Date de dépôt international : 11.09.2017
CIB :
G06F 3/041 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), G06F 3/044 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
Inventeurs : OHTSU Akihiko; (JP).
YOSHIZAWA Hirotoshi; (JP)
Mandataire : WATANABE Mochitoshi; (JP).
MIWA Haruko; (JP).
ITOH Hideaki; (JP).
MITSUHASHI Fumio; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-185947 23.09.2016 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE FILM, TOUCH PANEL, PHOTOMASK, IMPRINT TEMPLATE, CONDUCTIVE FILM-FORMING LAMINATE, METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTIVE FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
(FR) FILM CONDUCTEUR, PANNEAU TACTILE, PHOTOMASQUE, MODÈLE D'IMPRESSION, STRATIFIÉ FORMANT UN FILM CONDUCTEUR, PROCÉDE DE FABRICATION DE FILM CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 導電性フィルム、タッチパネル、フォトマスク、インプリントテンプレート、導電性フィルム形成用積層体、導電性フィルムの製造方法、および電子デバイスの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a conductive film through which conductor wiring is difficult to view, a touch panel, a photomask, an imprint template, a conductive film-forming laminate, a method for manufacturing a conductive film, and a method for manufacturing an electronic device. The conductive film has a substrate and conductor wiring provided on at least one surface of the substrate. For both side end surfaces of the conductor wiring, the 3σ value of the line edge roughness in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the conductor wiring is at least 0.7 µm. In addition, both of the side end surfaces of the conductor wiring have power spectrums P(f) satisfying the following equation.
(FR)L'invention concerne un film conducteur à travers lequel il est difficile de voir un câblage conducteur, ainsi qu'un panneau tactile, un photomasque, un modèle d'impression, un stratifié formant un film conducteur, un procédé de fabrication d'un film conducteur et un procédé de fabrication d'un dispositif électronique. Le film conducteur comprend un substrat et un câblage conducteur disposé sur au moins une surface du substrat. Pour les deux surfaces d'extrémité latérales du câblage conducteur, la valeur 3σ de la rugosité de bord de ligne dans une direction perpendiculaire à la direction longitudinale du câblage conducteur est d'au moins 0,7 µm. De plus, les deux surfaces d'extrémité latérales du câblage conducteur ont des spectres de puissance P(f) satisfaisant l'équation suivante.
(JA)導体配線が視認されにくい導電性フィルム、タッチパネル、フォトマスク、インプリントテンプレート、導電性フィルム形成用積層体、導電性フィルムの製造方法、および電子デバイスの製造方法を提供する。導電性フィルムは基材と基材の少なくとも一方の面に設けられる導体配線とを有する。導体配線は長手方向と直交する方向の両方の側端面のラインエッジラフネスが、それぞれ3σ値で0.7μm以上である。かつ導体配線の両方の側端面はそれぞれパワースペクトルP(f)は下記数式を満たす。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)